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晶圆抛光片和衬底的区别？

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发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

晶圆抛光片和衬底的区别？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

眼镜。

回答于 2019-09-11 08:43:50

晶圆一般是台湾人的说法，指的是半导体工业中的主材料，一般是由单晶硅制成的圆形薄片，英语叫wafer。也可以是其他的半导体材料制成，前提是高纯度且晶向按规则排列。有时也指在其表面已加工完成芯片后但尚未切割的半导体硅片。衬底则特指尚未开始进行表面加工的晶圆。有时也特指用于半导体外延生长的基板晶圆。

打个比喻来说就是：晶圆和衬底的关系就是蛋糕和蛋糕胚的关系。蛋糕胚本质上也是蛋糕，而把它叫做蛋糕胚无非是强调它的作为载体的功能。