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上海微电子已经成功生产光刻机了么？这个领域国内是什么水平？
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发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：
而其他几个光刻机制造业他们的技术水平都比较低，目前已经量产的光刻机只有200nm，这些光刻机只能用于生产一些低端的芯片。
而且上海微电子90纳米光刻机在1997年的时候就已经研发成功，但目前已经23年过去了，我国光刻机仍然停留在90纳米的水平。
不过经过多年的努力之后，目前上海微电子在光刻机研发上已经取得了重大突破，前段时间上海微电子已经宣布成功研发出28纳米光刻机，而且预计在2021年底到2022年之间将正式量产。
这种28纳米的光刻机，经过多重曝光之后，除了可以生产28纳米的芯片，还可以用生产14纳米甚至10纳米的芯片，这对于我国芯片制造业来说是一个非常振奋人心的消息。
不过目前芯片更新换代非常快，目前市场已经量产的最先进芯片已经达到5nm，而且3nm米甚至两纳米的芯片生产线还在研究当中，预计未来全球芯片先进制程有可能达到2纳米。
而光刻机每进阶到一个新的水平技术要求难度都会大大增加，特别对于我国来说更是如此。
因为光刻机是一个非常庞大的物体，一个高端光刻机有几万个零部件构成，这些零部件都是行业内最顶尖的水平，有很多光刻机都需要通过反反复复的打磨才能制造出来。
所以目前真正能够以一个国家力量生产光刻机的国家根本就没有，即便了荷兰ASML是全球最先进的光刻机制造商，但是目前他们90%以上的零部件也依靠进口，特别是在镜头、光源等核心技术上更严重依赖德国美国一些企业。
而目前很多西方国家都对我国进行技术封锁，跟光刻机有关的一些核心零部件，他们根本不对我国出口，这也是为什么我国光刻机研发步履维艰的重要原因，因为所有的核心零部件都需要我们自己慢慢摸索慢慢研究，没有现成的东西，更不能直接从外部采购，所以我国光刻机的研发进度非常缓慢。
好在最近几年我国已经意识到了芯片独立自主的重要性，所以也在加大对芯片制造的投入，除了企业本身的科研投入之外，我国还有很多科研院所也在积极研发光刻机。
而且从现实来看，我国有不少机构在光刻机研发上面已经取得了一些突破，比如2018年清华大学研究团队研发出了双工作台光刻机；2019年武汉光电国家研究中心使用远场光学雕刻最小线宽为9纳米的线段，成功研制出9纳米光刻技术；2020年6月，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果，并实现了碳基纳米管晶体管芯片制造技术的全球领先地位；2020年7月，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所成功研发出了一种新型5nm高精度激光光刻加工方法。
虽然上面我们提到的这些光刻机技术仍然处于实验室阶段，但至少我们在基础理论上已经取得了一些突破，这为光刻机研发提供了重要的技术支撑。
我相信未来在我国科技人员以及企业的共同努力之下，我国迟早会突破光刻机的一些技术瓶颈，进一步缩小跟国际先进水平的差距，从而摆脱对国际光刻机的依赖。
回答于 2019-09-11 08:43:50
说到光刻机，那就是国人的痛处，毕竟被卡脖子的感觉真的太难受了，其实我们在半导体领域被卡脖子的不只是光刻机，半导体产业链里面，我们能够自主掌握技术的不到一半，还有一半要靠外国的先进设备和技术做支撑，认为只要突破光刻机技术就能不受到卡脖子，那其实就有点想的太简单了。
光刻机的确是非常重要的环节，曾经在六十年代的时候，我们的光刻机水平其实并不比欧美的差，在六十年代的时候，我们的机械领域其实也并没有说落后太明显，只是在特殊的十年当中，导致了我们落后，这还只是开始，在八十年代的时候，由于西方先进产品进入国内市场的影响，又导致了我们在八九十年代错过了机会。
这样总共失去三十年的时间，就是因为这样才导致了中间的空白期没办法弥补，就算我们后面这二十年的时间在发力，但是也很难真正的短时间内赶上，毕竟别人也并没有在原地踏步，我们在进步别人也一样在前进，中间还存在着代差，加上原本工业基础的薄弱，才有了现在的这种情况。
目前市场上我们能够自行生产的光刻机精度只有90纳米级别，中芯国际升级的14纳米技术其实并不是我们自己生产的设备，这个就很尴尬了，虽然说上海微电跟科学院联合研发出来了28纳米的光刻机技术，但是这个目前来说也只是在实验室里面的数据，离组装到现实中使用，还不知道要到什么时候。
荷兰的阿麦斯光刻机，已经拥有了5纳米的生产技术，已经正式投产使用，想象一下中间还有14纳米的门槛和7纳米的门槛，现在中芯国际使用的光刻机还是人家的淘汰品，在我们手中现在可是当做宝贝一样，可想而知差距有多大了吧，光刻机技术我们最多现在在第三的位置。
因为荷兰阿麦斯公司的光刻机肯定是金字塔顶端的存在，这个是万国科技结合的产品，在第一的位置实至名归，第二梯队是日本和美国，自身有研制出来14纳米技术的光刻机的实力，这个也是实至名归的，我们现在能自行研发28纳米的技术，算是第三梯队的，这个其实已经很不错了。
毕竟全世界有能力自行研制高精度光刻机的国家一个手掌都能数出来，我们就是其中之一，虽然水平和差一些，但是这也证明了我们自身有这个能力，只是在主要部件上面是不是能实现国产化，这个才是最重要的，不然主要部件用别人的回来组装，会被别国禁止使用，像美国禁止中芯国际一样。
回答于 2019-09-11 08:43:50
全球半导体前道光刻机长期由ASML、佳能、尼康三家公司所垄断，三家公司占据了99%的市场份额。ASML市场份额常年高达60%以上，呈现霸主垄断地位，ASML已经完全地垄断了超高端光刻机领域，而佳能则完全退出高端市场，凭借价格优势盘踞在中低端市场。
上海微电子（SMEE）成立于2002年，其主产品SSX600系列步进扫描投影光刻机满足90nm、110nm、280nm芯片前道光刻工艺的要求，可以用于8英尺、12英尺大规模工业生产。毫无疑问上海微电子早已经能够生产光刻机，相比较于1984年4月成立的ASML，上海微电子疑问是芯片制造光刻机领域的后起之秀，经过20余年的发展逐渐缩小了和光刻巨头之间的差距，上海微电子在全球后道封测光刻机领域高达40%的占有率。
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