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芯片的主要原材料是什么？

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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

芯片的主要原材料是什么？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

芯片的海外压力越来越大，国产芯片到了要么强，要么死的关键时刻。

芯片材料主要包括制造材料和封装材料。

制造材料主要包括：硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

制造材料中：硅片是晶圆制造的基底材料，光刻胶是将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料，高纯试剂和电子气体是制造过程中用来芯片清洗、刻蚀、剥离、显影、掺杂、离子注入等。

封装材料中：框架与基本用来保护芯片，连接芯片与电路板。陶瓷封装体用于绝缘打包。其他的包封树脂、键合丝、粘结材料基本都是用来起到保护、链接、绝缘的作用。

芯片材料中，硅晶圆目前主流是12英寸，砷化镓、氮化镓在某些地方替代硅晶圆充当基底材料。

靶材受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜钽逐步替代铝、钛作为导体层和阻挡层的薄膜材料。

封装里面的封装基本逐步去带传统的引线框架。

目前这些基本材料的国内上市公司和国外的主要竞争对手整理。