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华为5G芯片Balong 5G01到底什么水平？

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发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

华为5G芯片Balong 5G01到底什么水平？

问题补充： 2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE。与高通、英特尔5G芯片比如何？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

2月25日，在巴塞罗纳举行的MWC展会上，华为正式发布了旗下首款5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用终端——华为5G CPE。那么华为的这5G基带芯片处于什么水平呢？

我们先来看看华为Balong 5G01的参数：

华为Balong 5G01支持最新的5G NR新空口协议，既支持28GHz（高频毫米波），也支持Sub-6GHz低频频段，同时支持NSA/SA（单独组网或双联接组网），即可单独支持5G网络，也可通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络。峰值下载速率可达2.3Gbps。

另外特别值得一提的是，华为Balong 5G01还是全球首款基于3GPP（移动通信的标准化机构）标准的5G商用芯片。

去年12月，3GPP的第一个5G标准，即 NSA（Non-Standalone，非独立组网）标准才正式冻结。而高通的和英特尔的5G芯片都是在此之前发布的。所以，这也使得华为Balong 5G01也成为了该标准冻结之后，全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。

我们再来看看高通骁龙X50和英特尔XMM8060的参数：


高通骁龙X50：去年高通率先推出了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50。不过，这款只支持28GHz频段，早期它仅仅是专攻5G网络。不过，骁龙X50 5G调制解调器也能够通过双联接能够与骁龙处理器、骁龙LTE基带所搭配使用。所以，后续商用应该会与LTE基带配合使用。

英特尔XMM8060：去年11月，英特尔正式发布了旗下首款5G基带芯片。根据英特尔公布的资料显示，英特尔XMM 8060支持最新的5G NR新空口协议，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz频段，同时还可通过双联接向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持。

从参数上来看，骁龙X50目前只支持28GHz毫米波频段，而华为Balong 5G01和英特尔XMM 8060均即可支持28GHz，也可支持Sub-6GHz。三款芯片都能通过双联接的形式向下兼容2G/3G/4G网络。

5G手机芯片商用进程：

虽然高通的骁龙X50早在2016年底就正式公布了，并且在2017年10月，高通在香港宣布，其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。这也预示着这款芯片已经基本具备了商用实力。不过，该基带应该会率先与高通的旗舰级骁龙处理器搭配一起商用。

此前高通也曾宣布将在2019年上半年推出5G预商用终端，不过5G智能手机可能要在2020年正式推向市场。

去年11月，英特尔发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060。在刚刚结束的2018年平昌冬奥会上，英特尔与韩国通信服务提供商KT公司合作，利用英特尔的5G技术共同交付了冬奥会最大规模的5G网络，包括在10个奥运场馆部署了22个5G链路，支持3800TB的网络容量。这也是全球首个大规模的5G网络。此举也预示着英特尔针对基站及商用设备的5G基带芯片已经具备了商用实力。显然，英特尔针对智能手机的5G基带XMM8060应该也很快就能商用。

2月22日，紫光展锐携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作。据了解，此次展锐与英特尔面向5G的新合作是一项长期的协作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台，其将采用英特尔XMM 8000系列调制解调器。

不过，此次华为抢先在高通和英特尔之前，推出了5G商用终端——华为5G PCE。显然，在5G商用进程上，华为此次取得了领先。同时，华为还宣布将在2019年推出5G商用智能手机。而华为之所以能够快速商用，主要是因为其基带芯片主要是供给自己的智能手机所使用。而高通、英特尔则需要等待被自己的合作伙伴所采用。

另外值得注意的是，从MWC现场，华为展示的Balong 5G01的芯片来看，这款芯片主要也是针对基站和商用终端，无法被用于智能手机上。


通过上面这三款5G芯片的尺寸对比来看，华为此次的Balong 5G01芯片尺寸比较大的，至少是高通、英特尔的5G芯片的尺寸的四倍以上。显然华为balong 5G01并不是针对移动平台的5G芯片。也就是说，华为针对智能手机的5G芯片还没有完全准备好。在这一点上，可以看到，高通、英特尔在针对智能手机的5G芯片上仍保有一定的技术优势。

所以，华为要想在2019年推出5G智能手机，应该会搭载其后续的另外一款针对智能手机的5G基带芯片。

总的来说，华为Balong 5G01的发布，确实体现了华为的技术实力，同时也标志着华为与高通、英特尔一道成功进入了5G第一梯队。但是，我们也应该清楚的认识到，华为的5G芯片与高通、英特尔还是存在着一些差距。不过，如果华为能够维持现在的技术追赶速度，在5G时代全面超越高通、英特尔并不是不可能。

作者：芯智讯-浪客剑

回答于 2019-09-11 08:43:50

华为不但5G芯片和基站出来了，还商用了，意思是产品可以卖了，在2018MWC上还跟欧洲25个电信运营商签了5G设备交易合同。高通急眼，一边在新闻发布会上吹，一边用PPT忽悠世界，这都不是事，最让人恶心的是一些黄皮肤精神上把自己当洋人的一边骂华为商用产品，说华为吹，一边又极力吹捧高通5G的PPT产品，5G基站都没有，英特，三星不做基站，三家怎么把5G用在平昌冬奥会。

回答于 2019-09-11 08:43:50

1，大家都不行，当下还没有真正（合格）的5G芯片
2，大家都站在同一起跑线上
3，其实当下5G芯片与4G芯片相比差异不大，甚至4G芯片重新验证一遍换个5G的标，都说得过去。4G芯片也可以接受5G的信号。

所以，谈5G芯片没什么意思。重点还在于电信运营商的升级。

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