您现在的位置: 首页 > 网站导航收录 > 百科知识百科知识

封测什么意思(晶方科技：半导体封测领域的新龙头，股价两个月涨500%)

封测,传感器,科技封测什么意思(晶方科技：半导体封测领域的新龙头，股价两个月涨500%)

发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

大家好，我是格菲大师兄查理，专注于上市公司和行业的深度研究，我们格菲一共有7位师兄妹，他们各有所长，欢迎关注。

今天查理要为大家解析的是——晶方科技，这是查理为大家分析的第68家公司。

晶方科技是一只大牛股，公司股价在近一年涨幅近10倍，而最近两个月公司股价涨幅就高达5倍，可谓是A股市场“最耀眼的仔”。今天大师兄就带大家看看这只牛股背后有什么神奇密码，能让股价涨这么多，这只股票后续还能牛多久？

一、传感器晶圆级封测的龙头

在了解晶方科技走牛的背后，我们有必要了解一下这个公司所处的行业，当然大家都知道这个公司是做半导体的，那么它具体是半导体哪个细分领域？为什么比其他半导体企业更受市场追捧？

晶方科技做的是传感器的晶圆级封测，在这里大师兄给大家拆分开说明。

首先是封测，封测这个业务，查理在之前分析长电科技、华天科技和通富微电时已经说过了无数遍，在这里大师兄不再赘述，如果还不知道封测是什么意思，可以去查理的主页找长电科技、华天科技和通富微电的分析文章，了解一下什么是半导体的封测，如果再看不懂，查理建议你不要做半导体的股票了，一个公司做啥的都不清楚，真不建议炒股了，那是炒浆糊。

再说说传感器封测。这部分在之前大师兄确实没跟大家科普过，而且市场炒作都是以存储、设计和数字逻辑芯片为主。这个传感器是半导体产业中的一部分，当然其本身市场占比相对较低，市场不怎么重视也很正常，这类芯片主要包括括影像传感器芯片（如CMOS传感器，多数手机拍照就用的这个传感器）、微机电系统芯片（MEMS）、射频芯片等。当然，我们的主角晶方科技主要不是生产传感器的，是给传感器生产企业做封测的。

再说说晶圆级封测。传感器的封测和其他芯片的封测有些不一样，目前传感器的封测有金属封测、陶瓷封测和晶圆级封测，不同的封测技术生产出的芯片应用领域和环境有所差异，晶圆级封测具有成本低、有利于规模化的应用的特点。而传感器的晶圆级封测不是想做就能做的，目前传感器的晶圆级封测基本都要采用Shellcase系列WLCSP封装技术，因为这种技术在在影像传感器封装上具有绝对优势。

二、晶方科技有个好爹

而目前市场上能做而且还在做传感器晶圆级封测的企业，如台积电旗下的台湾精材科技、长电科技旗下的长电先进、华天科技旗下的昆山西钛都是Shellcase授权的专利技术。在这里说明一下，目前传感器的封测，除了部分IDM（设计、加工、封测一体化，如英特尔、三星）公司，专业封测公司基本只剩中国的相关企业在做。

再说回晶圆级封测，有心的朋友会发现，我上面提到的几家企业都是封测领域的大佬，而且都是经过Shellcase授权的，为啥里面没有今天的主角——晶方科技？

答案是，晶方科技成立之时的大股东就是Shellcase，这是一个以色列公司，也就是现在的第二大股东EIPAT，只不过在后期的发展过程中经过股权转让等，中新创投（苏州国资委全资控股）逐步成为了晶方科技的第一大股东。所以大家就知道晶方科技的来头了吧！

前不久EIPAT公告准备清仓式减持晶方科技，说实话，这表明晶方科技目前的估值，EIPAT自己都看不下去了。

三、晶方科技的优势在哪里？

1.行业本身的壁垒

半导体封测行业属于固定资产投入高。技术迭代快的行业，行业本身具有进入门槛，集中度高。

2.技术优势

公司在成立之初，就获得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase 技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED 晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的 应用领域扩展至MEMS和LED。

3.优质的客户资源

公司目前主要客户包括豪威、三星、比亚迪、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

四、晶方科技还能牛多久

说实话，目前晶方科技的股价已经严重透支公司的未来业绩了，公司发公告预期2019年净利润1亿元，目前市值200多亿，动态市盈率高达200多倍，大股东都准备清仓式减持了，因此目前买晶方科技不是投资，也不是投机，是赌博。

今天的分享就到这啦，明天查理将为其他公司的分析，不见不散哟！

免责声明：文中所有观点仅代表作者个人意见，对任何一方均不构成投资建议。

版权保护：著作权归原创作者所有，欢迎转发并注明出处。

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。