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半导体芯片(关于芯片，汽车厂商策略要变了)

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

定向购买：OEM向组件供应商指定必须从哪个子供应商采购半导体适配器。然而，在元件供应商和半导体供应商之间存在着一种常规的契约关系。该部件的付款由OEM签发。

捆绑销售提供了新的采购策略

行业领导者执行复杂性管理来绑定重要的数据量并简化技术架构。由于可与供应商数量的大幅减少，这种整合的芯片组合提供了新的采购机会，同时可以通过数量非常有限的供应商采购大量产品。为了建立直接采购方案，半导体制造商必须有高产量的承诺，因为直接采购阻碍了生产能力。领先的公司直接从制造商采购其战略半导体组合，以实现长期供应安全。

通过实施直接购买策略，企业获得了强大的地位，如图8所示。OEM的出发点是谈判具有约束力的长期批量订单和半导体价格。与此同时，他们需要建立一个合同框架，在该框架中，ECU制造商承诺在OEM组件中嵌入公司特定的芯片。半导体制造商直接得到酬金。芯片制造商将电子部件卖给OEM，所有权转让就发生了。然后将芯片提供给组件制造商。根据协议，半导体被阻塞在组件和运输。之后，OEM按减少芯片费用和管理费用的零件向ECU制造商支付费用。由此创造了五个核心优势:

芯片是OEM的财产，不受公平份额分配的影响

料流可由OEM控制

可建立一个三至六个月的安全库存

由于规模经济，可以减少间接费用，提高利润

建立了组织在半导体价值链中的主动定位

要考虑内部和外部的成功因素

为了成功地长期实施新的采购战略，需要考虑关键的内部成功因素。首先，必须有意识地建立内部能力，一方面规划行政活动，另一方面控制额外的采购流动。第二，必须在新的供应商关系的工作框架内分配内部任务和作用，这是至关重要的。

图8：直接从半导体供应商采购半导体的示意图。

对于物料搬运，必须检查进站和出站的现有物流流程，以满足新任务以及货物搬运的技术要求。

此外，外部成功因素也适用，如与供应商建立的采购模型的共同理解。共同商定的治理在这里特别重要。要考虑的关键内容包括供应流程和标准、数据驱动的KPI管理和c级报告以及通信流。报告的关键绩效指标需要反映所有重要的客户供应商指标，从而为每个半导体的(长期)供求状况创造透明度。建议实现通用的供应链座舱。在这个指示板中，价值链上的所有参与者都对交付状态和能力有最好的概述。在实施未来的采购策略时，OEM应该考虑这些成功因素。直接采购降低了间接成本，并实现了灵活的零件分配。成为半导体生态系统的积极合作伙伴，这将改变OEM领域的游戏规则，正如过去所定义的那样。一方面，整车厂必须大力深化对已经存在了几十年的电子行业的了解。另一方面，半导体供应商必须熟悉OEM所面临的严格要求和挑战。建立对彼此的理解并开始联合开发活动将提高双方的学习曲线。

5、从确保供应向创造竞争优势迈进

后续的新半导体产品的联合开发被认为是在半导体生态系统中产生竞争优势的未来手段。

除了采购战略，还有更多具有竞争力的选择来确保和积极塑造未来的半导体供应。领先的公司通过与半导体制造商和设计师建立共同开发协议来提高产品的差异化和性能，从而在竞争中取得更高的表现。

需求与性能差距

近年来，在汽车市场上，领先的汽车公司和半导体制造商之间已经开展了几项共同开发活动(例如多芯片模块、电力电子)。汽车原始设备制造商注意到，由于汽车的新功能和不断增加的系统复杂性，半导体半导体制造商的传统产品目录无法满足他们不断扩大的技术需求。图9说明了标准和共同开发的半导体(例如:SoC，片上系统)之间的需求和后续性能方面的差异。

图9：标准和OEM特定的系统芯片(SoC)之间的技术要求差距。

这两种SoC都由几个构建模块组成，这些模块在框图中映射在一起，形成半导体的原理图布局。为了处理数字信号，与标准产品相比，数字信号处理器(DSP)扩展了共同开发的SoC。当比较两种芯片的技术规格时，很明显，标准半导体的性能优于共同开发的半导体。对于OEM来说，这意味着很大一部分可用性能不能被利用，因此，标准产品的价格对于OEM的性能需求来说过高。此外，不符合技术要求的规格也是可能的。在这种情况下，如果OEM想使用标准产品，就必须接受功能上的妥协。与标准半导体相比，共同开发的半导体确保技术要求与技术规格相符。在特别关键的技术规格的情况下，可以考虑建筑元素的超性能，这样就可以计算出潜在的开销，并相应地扩展未来的功能。因此，整车厂可以根据需要启用新功能(例如，通过air - over- air更新)，而不必修改现有的硬件。标准半导体超性能趋势的原因在于满足广泛的不同产品要求和规格。例如，一个传统的SoC可以集成到车辆的ECU中，并且通过少量的软件修改，它也可以集成到标准的计算机中。

这表明，标准产品的设计几乎适用于任何地方，无论产品的具体要求如何。共同开发的半导体设计用于特定的用例，因此消除了未使用性能的支出。然而，开发oem专用芯片的初始成本显然比从半导体制造商那里购买标准产品要高得多。要缔结这种关于共同开发公司的伙伴关系协定，应注意三个基本因素:

1.战略相关性

优先考虑作为战略半导体投资组合一部分的半导体，因为它们对公司最有价值。

2.经济可行性

支持每一个合作开发活动与强有力的业务案例，以避免浪费公司的资源，因为这是一个长期的承诺和投资。

3.技术可伸缩性

确保半导体的技术可扩展性，例如跨多个产品(汽车中央控制单元)，或考虑到足够的空间来创建额外的功能。

共同发展的机遇与挑战

同时，建议公司分析机遇和挑战，如图10所示。从长远来看，共同发展的好处大于潜在的后果。这是因为，正如本文所述，许多挑战已经有了解决方案。挑战一和挑战二可以通过直接与半导体制造商进行讨论。对于第三个挑战，整车厂可以保持或实施3到6个月的车辆，以确保其半导体的安全。

图10：整车厂在合作开发活动中的机遇和挑战。

下一步

当涉及到为他们的产品选择合适的半导体时，原始设备制造商自然被宠坏了。特别是消费电子行业必须比汽车行业更快地引进新技术，因此需要更广泛的标准半导体产品组合，以理想地选择最接近其自身技术要求的产品。

由于汽车应用分布在多个技术节点上，在可用的标准产品范围内实现汽车特定需求变得越来越困难。因此，领先的汽车公司必须通过共同开发伙伴关系承担更大的责任，以进一步满足其在半导体方面的技术要求。此外，整车厂需要考虑的合作开发不仅是在半导体层面，而且在整个系统层面。这使得半导体制造商不仅能更好地了解某一特定元素的需求，而且能更好地了解系统本身，从而使他们能够为客户提供更具体的产品。只有这样，原始设备制造商才能确保技术领先，同时通过降低复杂性和未来发展的更多空间获得竞争优势。

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