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半导体芯片(关于芯片，汽车厂商策略要变了)

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

图5：在一个没有复杂管理的中型汽车OEM中，半导体变体的数量可能是巨大的。

从ECU的角度来看：再往下一级，元件制造商跟踪他们的ecu以及半导体的数量和种类，因此负责当今复杂的管理工作。车辆的ECU(每辆50-90)分布在多个零部件制造商。因此，OEM的半导体没有存储在中心位置。每个ECU都包含不同的有源和无源电子元件，例如微控制器、存储器等，这导致每个ECU都有大量的半导体数量。

从ECU的角度来看，元件制造商也要对所有ECU中的半导体负责。

为了估计一家中型汽车OEM(约120个型号)使用的半导体(此处为微控制器)，进行了多项数据分析和拆卸。总的来说，整车厂的产品组合中有148个微控制器，总使用量约为1.51亿部。在这些微控制器中，25%的微控制器占所有车辆微控制器总量的80%；75%的微控制器只占总体积的20%。根据研究结果，原始设备制造商应检查差异(75%)，以减少产量(20%)，因为随着时间的推移，公司可能会产生大量的复杂成本(例如，由于必要的研发、生产和采购工作)，每个半导体变体。

OEM的结论

透明度一直到半导体级别，为半导体的变种减少和批量捆绑提供了机会，特别是对于战略上重要的半导体。OEM也应该记住，批量捆绑也可以通过每个半导体制造商的高BOM覆盖率来完成。因此，由于直接订单量较高，可以通过与半导体制造商的直接讨论实现每个半导体的价格降低。如果没有高产量，原始设备制造商就没有机会直接与半导体制造商合作。如图6所示，当今汽车行业的半导体产品系列具有显著的多样性和可变性(芯片A、B和C跨越3个ECU)，这增加了管理半导体总数的工作量。

此外，它还有助于增加车辆的整体复杂性。因此，汽车OEM无法对多个ECU共享的关键半导体使用捆绑效应。

图6：在多个控制单元中战略性地放置半导体可以实现高产量。

复杂性管理的未来方法

为了为未来有效的复杂性管理提供基础，整车厂必须首先对多个部件制造商的重要ECU和半导体进行深度分析(例如，ABC分析、成本分解)。然后，原始设备制造商可以对各种半导体及其生产商的数量和重要性进行分类和优先级排序。

最后，整车厂必须选择重要的芯片，并将它们分布在多个ECU上，从而产生巨大的体积效应(芯片A跨越2个ECU)。特别是在半导体行业，具有高销量的原始设备制造商和组件制造商被给予优先考虑。没有这些，直接的客户互动和机会，如直接采购或与半导体制造商的合作开发活动都是不可能的。有了未来的方法，原始设备制造商为最具有战略重要性的半导体的复杂性管理创造了新的视角。很明显，如果OEM想要保持自己的竞争力水平，并对当前的供应链施加更多的控制，就必须迅速调整他们对半导体复杂性管理的观点，并积极地开始管理它。

3、在组织周围建立协作生态系统，以超越同行

基于半导体产品组合，根据组件的数量、战略重要性以及短缺情况的严重程度，寻求不同的合作方式。虽然对于通过经纪人或分销商采购较小数量的晶体管是一种明智的方法，但必须直接从半导体制造商获得大量具有战略重要性的元件。

领先的公司围绕其组织建立半导体生态系统，以实现协作、直接接触利益相关方并做出正确的决策。

半导体的生态系统

在过去的十年里，半导体行业发展了很多，变得更加复杂。商业模式之间的界限越来越模糊。晶圆生产商进行制造过程，制造原始晶圆，并将其提供给半导体供应商，以进一步创造价值。此外，芯片设计公司，也被称为无晶圆厂公司，在外包硬件制造的同时开发并持有知识产权(IP)。代工厂进行许多微加工过程，如离子注入、蚀刻、各种材料的薄膜沉积和光刻图案。集成器件制造商(IDM)结合了大多数生产步骤，自主设计、制造和销售集成电路。经销商在OEM、零部件供应商和半导体制造商之间扮演着重要的角色。他们捆绑批量并为OEM提供半导体相关物流服务。芯片代理商作为短期需求的合作伙伴，向不同制造商提供芯片。

基本交互模型

基本上，领先的公司关注三个合作维度。通过建立跨越芯片价值链的跨行业创新委员会，促进了知识交流和透明度的建立。更进一步，整合和共同开发使高度个性化的解决方案能够实现竞争优势。最后，合同协议或激励措施使新的商业机会和潜在的利润增加。

芯片组合和组件覆盖是关键驱动因素

基于芯片组合，组织必须单独制定最适合其需求的协作方法，参见图7。领先的公司将直接采购付诸实践，并为半导体制造商提供高产量和长期预测。有长期需求但中小规模的公司应该与经销商合作以确保供应并实现第一效率。短期需求但需求量大的企业可以与分销商合作，但在他们的方法中包括代理商的报价。具有短期需求和中等规模容量的组织需要使用半导体代理商提供的服务。对于领先的公司来说，捆绑销量以实现最佳的采购定位是至关重要的。此外，在直接采购方法中，从技术和商业的角度与半导体供应商从系统的角度讨论覆盖率是有益的。重点是共同确定技术改进和增强组件覆盖率，以激励和产生商业潜力。

图7：协作目标和采购方法的决策指南。

下面介绍两项高层组织的具体合作活动。来自直接采购方法的见解是共享的，通过指导共同开发提供了对合作活动的深入研究。

4、直接采购是恢复能力和创造利润的关键因素

领先的公司直接从半导体制造商采购其战略半导体产品组合，以实现长期供应安全并实现成本优势。

全球需求明显超过供给。另外，2019冠状病毒病危机和自然灾害破坏了半导体供应链。特别是汽车行业在供应链上面临短缺。可用库存必须在价值链的每一个步骤上以公平的份额分配方法进行分配。汽车工业有一个很长的供应链，有许多方和各自的分配阶段。内置半导体的高差异直接阻碍了汽车整车厂使用追逐芯片。此外，汽车市场在全球半导体市场的份额不到13%。所有这些都加剧了汽车制造商的处境。

公平份额分配：在供应短缺的情况下，半导体供应商必须遵循公平份额分配，以符合竞争法。这种分配方法指出，每个客户(A、B、C)在所有订单的总累积量中被给予其公平份额(“配额”)。没有一个顾客受到与其他顾客不同的待遇。

使采购策略与运营模式一致

直接购买半导体是在半导体供应链中扮演积极角色的一个有意义的基石。为了将与半导体制造商的直接关系付诸实践，原始设备制造商必须在第一步就决定需要实施哪种采购战略。

因此，整车厂必须在内部评估进行和维护采购活动所需的资源和能力。由于直接采购，OEM将承担更多的责任，创建一个清晰的目标运营模式的图片是至关重要的。此外，根据更新的流程，与整个价值链上的供应商在角色和责任上保持一致是很重要的。这里对直接购买和直接购买进行了区分。

直接购买：OEM直接从半导体制造商购买芯片，并提供给组件制造商。供应商在PCB上安装半导体，并将组件交付给OEM。

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