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我国芯片目前有什么新进展？

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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

我国芯片目前有什么新进展？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

中低端可生产，高端以及高可靠性要求的芯片基本进口。

芯片技术要分什么技术，芯片设计？制造？还是封测？

设计虽然还可以，但是前提是用的美国EDA，制造落后世界5年左右，且先进制程已经被卡没设备，设备国产化程度很低，离不开老美设备。

封测相对好一些，落后不多，但很多设备也还是要进口。

回答于 2019-09-11 08:43:50

中国芯片技术与美国的差距是显而易见的，正如我们追赶其它世界先进技术一样，用不了很长时间。毕竟前期有在卫星、超级计算机、军事装备、所使用国产芯片设计制造的技术储备，通过引进人才，技术和近几年的发展，中国芯片设计制造技术差不到哪，当然，中国芯片技术到了什么水平，知道的没几个。

在百年未遇大变局发展变化中，人才、技术、资金的大转移是必然存在，抓住机遇，迎难而上实现中华民族伟大复兴，突破芯片领域设计制造的技术瓶颈，只是一小步，以后的路更长，目标更伟大！

回答于 2019-09-11 08:43:50

5月26日我国北京元芯碳基集成电路研究院宣布，经过不断的研究与实践，终于突破碳基半导体材料制备的瓶颈，解决了材料的纯度、密度以及面积等长期困扰的问题。

什么是碳基材料？目前芯片主要材料是硅基材料集成电路，且长期被国外厂家垄断，中国每年进口芯片的花费堪比进口石油的花费。相比于硅基材料，碳基材料的优势在于成本更低、功耗更小，效率更高。

以后用我国最新的碳基技术制造的芯片，处理数据更快，能节省30%的功耗，不仅在手机芯片领域，还能在国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域给予支持。

用碳基晶体管制造的芯片有望在手机上和5G基站中使用。目前碳基晶体管技术已经率先在该领域实现技术突破，不仅解决了碳基半导体材料的制备技术，而且解决了新型半导体芯片的制造技术，有可能不再依赖ASML的EUV光刻机就能制造出先进的芯片。中国科学家在该领域的突破，从芯片的制造源头对美国芯片技术和设备进行了颠覆，而且正在和华为等国内厂商进行技术对接。

这项技术的突破，对于我们在碳基芯片制造方面实现弯道超车具有重大意义，我们是落后西方芯片制造不少，只要我们努力去做，没有做不到的。伟人讲过，世上无难事，只要肯登攀！






回答于 2019-09-11 08:43:50

形式很好，不是一般的好是大好