您现在的位置: 首页 > 网站导航收录 > 百科知识百科知识

我国自主生产高端芯片还有多远？

芯片,自主,光刻我国自主生产高端芯片还有多远？

发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

我国自主生产高端芯片还有多远？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

因为高端芯片的制程同样有低有高，并且没有最高、只有更高，特别是同样必须由低到高，我国自主生产也只能分为近、中、远，类似于“三步走”，而由于现如今已经受到美国发起和组织实施的联合性、全方位阻遏，我国自主生产更高制程的高端芯片“注定”要比国外远。

自主生产高端芯片的基础还没有建立。我国虽然已经自主拥有了7、5nm制程高端芯片的设计技术，还拥有了7nm制程高端芯片的制造技术，至今连中端芯片都不是自主生产的，早就规模量产的14nm芯片也不是，这是因为国内没有自主生产出中端的前道光刻机，还因为国内已有的其它工艺设备、零配件和原材料尽管普遍是中端、个别是高端的，但都不是自主生产的。

自主生产7nm高端芯片已经没有多远。距走完这“第一步”没有多远了，这是因为我国距自主生产出28nm前道光刻机没有多远了，从现在算起，估计还有两三年那么远，自主生产中端的其它工艺设备等等按理说用不上两三年。只要这些东西都是自主生产的，都到齐了，中芯国际就可以自主生产7nm高端芯片，利用自己早就自主掌握的7nm制造技术，通过多层套刻工艺制造出来，两年时间就应该能完成风险量产和规模量产。

自主生产5、3nm高端芯片还有挺远。这是“第二步”，最为关键、最为难走的一步。自主生产这 2 个制程的芯片非得用自主生产的高端光刻机不可，而从推出自主生产的中端光刻机那年算起，我国怎么也得再有五年这么远才能自主生产出高端光刻机，2030年差不多，之后，中芯国际就可以用来自主研发5、3nm这 2 个世代的工艺技术，由于早在2020年就做好了全面研发的准备，两三年的时间就应该都能研发出来，接着，再用两三年时间全部完成风险量产和规模量产，这样，时间就至少来到2030年代初了。相信，在自主生产出高端光刻机之前，我国自主拥有的芯片设计技术将不止是3nm的，EDA软件能够达到3nm。

自主生产全球顶级高端芯片还有很远。这是“第三步”，却不能一步到位。在我国自主生产出5、3nm芯片那时，国外规模量产的全球顶级高端芯片很可能已经是1nm以下的，中芯国际得接着追；赶上后，人家会又走远了，中芯国际只有接着追赶，反复几次，最终才有可能和台积电、三星同步制造出未来的全球顶级高端芯片。

回答于 2019-09-11 08:43:50

我们所说的制造高端芯片主要指的是制造高端移动手机处理芯片，手机芯片的制造涉及设计、制造、封装测试等几个环节，除了制造环节其他的环节我们基本已经处于第一梯队，但是最主要的制造环节是需要高端光刻机来进行刻蚀等工艺实施。从网上相关资料可以查出我们的中芯国际光刻机跟全球顶尖的阿斯麦光刻机制造纳米工艺的差距。具体我们自主攻关了哪些核心技术不得而知，也无法知晓目前的“高端芯片”在阿斯麦光刻机迭代后所制造的下一代芯片后是否会被取代而配得上彼时“高端”的说法，技术日新月异，所以我们无法判断我们的高端芯片梦还有多远。但是就目前掌握的资料来看，如果只考虑技术匀速迭代，我个人看法我们目前的芯片与国际高端芯片差距起码在10年左右。当然如果我国出现科技巨星，凭借霍去病式封狼居胥，千里奔袭另辟蹊径的魄力与智力，也是有可能在很短时间内赶上阿斯麦的。

假如台湾同胞的台积电回归祖国怀抱，凭借我们庞大科技团队的拆解分析研究能力，那我们的光刻机技术将赢来质变的提升，相信用不了两年，我们将能够在芯片技术上独霸全球，这是后话。。

回答于 2019-09-11 08:43:50

五年以上的可能性最高，这不是关键，国家可控制高性能芯片的手机在中国消售，好象国外5G网都不多，废了它们。

回答于 2019-09-11 08:43:50

你说！

回答于 2019-09-11 08:43:50

最少5年左右吧