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哈工大电子封装.悍接.智能材料.材料科学哪个就业前景更好？

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

问题补充： 孩子面临分专业，求教！

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

都是不错的专业

如果从科研角度出发，材料或许会有更多的机会，毕竟我的材料工业还很落后。出成果也更容易些

如果从未来科技方向以及我国科技方向考虑，电子封装更符合国家以及产业需求

智能材料，是一种能感知外部刺激，能够判断并适当处理且本身可执行的新型功能材料。智能材料有七大功能，即传感功能、反馈功能、信息识别与积累功能、响应功能、自诊断能力、自修复能力和自适应能力，也是材料科学发展新的方向以及一个趋势。

学什么其实并不是最重要的，怎么学更重要。不论哪个方向，哈工大都是一个非常好的平台。

学得好才是硬道理，这些专业读研会更好

回答于 2019-09-11 08:43:50

能考上哈工大，很不错，有哈工大的毕业证书已经赢了一半。

就业？就业很多种。是本科毕业去公司还是做学术？

如果是做学术，那么这几个专业我感觉没太大区别，因为做学术就是研究专业的东西，只要这个专业存在，就没有就业不就业问题。

这条路就是研究生、博士、博士后、讲师、副教授、教授。

如果是公司就业，那么这几个专业都是专业技术，相对于金融、电商等没那么热门。

按照孩子的兴趣和天赋来吧。四年后谁知道发生什么？

回答于 2019-09-11 08:43:50

如果以后想就业好，选1，搞学术就34，想去航天口就2

回答于 2019-09-11 08:43:50

学的好，冷专业也不冷。学不好，热专业不会热。

回答于 2019-09-11 08:43:50

还是芯片封装专业好，可开发芯片，可研究芯片制造工艺，可直接生产芯片。芯片制造工厂研发设计部门去向可能性最大。

回答于 2019-09-11 08:43:50

学计算机，软件，电子信息。这些本科出来找工作很轻松。听我的！

回答于 2019-09-11 08:43:50

能