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中国还有哪些科学技术比较落后，需要我们这一代人努力赶超？
光刻,芯片,轴承中国还有哪些科学技术比较落后，需要我们这一代人努力赶超？
发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：
1.机床工业之母，中国的机床厂家虽多但100%都是处于低端水平，限制因素太多连基础的中高端精度丝杠导轨国内没有一家厂家可以生产完全依赖进口，就更别提机床上面软件控制系统和比如硬件上的轴承什么的了，高端的发达国家也不会卖给你或则都通过高价买使用。
2.半导体设备，比如光刻机贴片机等等，精密零部件和软件系统国内就没有一家可生产何谈整机，像国企京东方企业里面的设备95%都是进口设备，生产高端手机电脑里的主板smt产线上用的贴片机完全依赖进口，更别提主板上的芯片了，仅有的华为公司拥有设计能力，但没有生产能力啊，华为公司得找代工啊像台积等工厂，但像台积电只有生产工艺的能力，设备也是完全依赖进口啊比如大家知道的光刻机。
3，飞机汽车高端发动机，一是设计研发能力还有很大提高，二是最主要的生产发动机的相关设备也没有啊，比如连发动缸孔精度提高用到的珩磨机就要完全依赖进口，高端的人家也不卖给你啊。
高端科技技术的发展是一条完整的产业链，从原材料高端精密零件软件硬件再到整机再到产品，中国要想不受发达国家欺负还有很长的路要走，但我们相信有一天都会有的需要我们共同努力，刚刚国家发布的十四五规划为我们指明了方向，未来的中国会越来越好！
回答于 2019-09-11 08:43:50
感谢邀请
中国还有哪些科学技术比较落后，需要我们这一代人努力赶超？
题主问题的核心是中国还有那些科学技术比较落后，需要我们这一代人努力赶超？这个说起来就很多了，不过作为科技博主就来说一些芯片方面的知识好了，比如就拿华为来说，芯片生产遭到了美国的限制，也就是美国不允许搭载自家技术的企业给华为代工，而台积电也只有顺从，因为台积电使用的光刻机是来自于阿斯麦也就是ASML，其中就有包括美国的技术，很多人是不是我们只要把光刻机制造出来了，芯片的问题就迎刃而解了，显然不是这样的。
我们以芯片为例来说说，为什么我国还落后，需要我们去赶超呢？
1.制造芯片的设备：光刻机
实际我们都知道光刻机是生产芯片必备的，而国内目前最强的是上海微电子，不过在工艺方面至今还是停留在90nm，所以按照这样的工艺来说和现阶段手机端使用的5nm有着很大的差异。
那么为什么我们自己研发不出来高端光刻机呢？一方面是因为本身光刻机技术复杂，再者就是因为条约的限制，确实我们不能使用一些国外的一些精密元器件。虽然瓦纳森条约规定：成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向“安排”其他成员国通报有关信息。但是每次向国内出口的时候，美国都会加以阻拦，比如本身中芯国际在两年前订的7nm光刻机到现在还没有交付。
另外光刻机的复杂确实超出了我们的想象，毕竟就连ASML也是通过多个国家的技术融合才有达到了顶峰，比如瑞典的轴承，蔡司的镜片，美国的刻量单位，曝光，以及在精度方面的控制，他们不仅仅是使用了相关企业的技术而且还有聘请了相关的工作人员来进行操作。
虽然我国确实还实现不了，但是根据最新消息称，上海微电子的28nm光刻机即将完成，只是时间还没有确定，虽然凭借我们的技术确实很难和现有工艺相抗衡，但是28nm对于我们来说已经是一个很不错的成绩了。
2.设计芯片和调试的软件，我国也是落后的。
这些实际我们知道也极其重要，就像美国确实对于国内的几所大学禁用了相关的软件，包括华为。就像设计芯片我们需要用到电子CAD，以及EDA软件，包括机械制造这些确实都是来自于国外，所以基本上都是英文。
这些国内确实有厂商在做，但是国外的确实更加先进，技术更加准确，虽然说在现有版本的基础上我们还可以使用，不过如果后续软件升级，那么我们的设计就会遭到限制，使用国产软件在体验和调试精度方面都有着不小的差距。因为如果没有他们，即便是我们有了光刻机，但是没有了设计芯片的工具，也是无济于事的。
3.制造芯片的材料方面，日本确实垄断了整个行业。
确实我国在单晶硅方面可以说占据了全球很多的市场，但是也仅限于简单的。如果要想做到芯片级别的晶圆确实还是要借助国外，实际包括韩国三星在之前一段时间遭到日本半导体行业的制裁，这也说明了即便是电子巨头依然还是要靠进口，而我国更是如此。
现在日本以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业已经垄断了全球52%的半导体材料市场。而日本企业垄断的半导体设备技术则占据了全球半导体设备市场份额的37%。包括三星使用的OLED屏幕，也只能用日本Canon Tokki公司生产的蒸镀机，这个实际就像是光刻机一样处于垄断地位，包括大日本印刷公司的高精度蒸镀掩膜板，以及日立金属公司的超强金属材料：超因瓦板。这三个结合起来，才有了三星OLED屏幕目前的优势。
而在晶圆方面，虽然之前小米的雷军说过，芯片使用沙子生产的，不过其中的工艺确实做起来不容易。目前日本的信越和SUMCO在半导体材料领域几乎无法绕开这两个名字。从硅晶圆制造，到光刻胶、健合引线、模压树脂等各种半导体材料，如果没有日本公司供货，可以说全球的半导体制造生产将陷于停顿。
总结：
当然我们知道还有很多方面，我们是落后的。个人也是实话实说，简单一句话来说是很多工艺方面，我国可以制造，但是精度和工艺和国际还有差距。这也是为什么说国内手机厂商不使用国产的原因，因为技术达不到标准，所以很难去用在精密的电子设备中。加上很多技术我国还是处于研发阶段，所以实现起来成本很高，和国外已经成熟量产相比确实也有劣势，毕竟价格和成本可以更低。
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回答于 2019-09-11 08:43:50
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