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有没有可能像组装电脑一样组装手机呢？
手机,硬件,电脑有没有可能像组装电脑一样组装手机呢？
发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：
模块化手机难获成功
前文说过模块兼容设计使得电脑迎来了发展的春天，为什么把成功经验复制到手机上就失败了？以后还会不会再有这样的手机设计？我个人认为短时期不会再有，理由是以下几个因素。
模块化难以做到极致轻薄从市场的反馈信息来看，用户对于轻薄款的手机喜爱有加，这个很容易理解，既然是移动电话，“移动”二字非常重要，它十分讲究便携性。而且轻薄的手机在外观上更加讨喜，2010年iPhone4一经推出便大获成功，除了颠覆性的体验，也和它9.3毫米的轻薄机身密不可分。VIVO公司甚至推出过 X5 MAX，把机身厚度缩至仅4.7毫米!
然而模块化手机却很难做到这么薄，谷歌展出的Spiral 3原型机，将功能模块全部安装好，厚度达到了9.7毫米，还不如十年前的iPhone4。原因是手机模块需要安装到谷歌提供的“框架”上，它不但是结构支撑，还是所有模块通信协议的标准，类似于前文提到的IBM开放的标准，模块需要按此进行适配。以现有的技术条件不可能做到非常薄，不然连结构支撑的功能都没法实现，再叠加上模块的厚度，自然是比不上其它的手机。
与集成化背道而驰
电子产品的高度集成化是大趋势，它能提高产品可靠性，减少能量消耗，并且有效降低成本。这在电脑上也不列外，台式机现在的发展虽然摆脱不了硬件组装的范畴，多年来仍然表现出集成化的思路，像以前单独的声卡网卡都集成在了主板上面。再有主板的南北桥已经合并成为一个，并由CPU承担部分工作，像这样的例子非常多。讲究便携性的笔记本更是明显，像处理器、显卡等均集成在一块主板上无法更换，以前能够自由更换的内存硬盘之类，现在也逐步的变为不可拆卸，连外壳也不再预留升级窗口。甚至激进一些的厂商将所有的功能全部集中在一块主板上，可预见的未来这种情况会有进一步发展。
手机更是如此，几乎所有的厂商都将自家产品的集成化发挥的淋漓尽致，以尽可能降低成本和增强续航。相比之下模块化手机显得有些异类，它将已经集成化的各种原件强行分为数个模组,无形之中为其发展自设了桎梏。
用户使用难度提高
各厂商都比较热衷将手机功能的使用难度降低，以求达到用户到手即用的效果，这也符合电子产品易用性的要求。然而模块手机这方面存在先天不足，想组装一台喜欢（合适）的手机，需要对各种硬件的参数加以学习，明确需求后才能购买。即使到手还不能用，需要花费时间将各个模块组装起来，一部手机耗费了太多的心力。就上面说的第一条，可能就劝退了大部分的用户，只有小部分喜爱新鲜事物的人才会愿意尝试，普通消费者对此并不感兴趣。参照台式电脑，兼容机已经发展了几十年，但是仍然有许多用户不会或不愿意自己组装一台。
分工的细化是社会发展的标志之一，一个人并不能学会所有的知识技能，让专业的人去做专业的事才对，模块化手机将难度部分转移给了用户，并不是太合理。
软硬件厂商难以协调
手机厂商正处于群雄逐鹿的时代，上游的产业链也各有各的看家本领，谁也不能达到IBM当年振臂一呼，应者云集的地位。而事实是没有个统一的标准，各硬件厂商即便去生产模块也很难相互兼容，谷歌想做但是没有做到，可见难度非常大。加上工艺更新、生产线换代等技术和成本问题，让硬件商不愿意为这样的手机去拓展业务。
除硬件外，软件生态也非常重要，模块化手机颠覆了现在的模式，厂商要为其适配软件，必须要考虑各种硬件搭配的可能性，不然会出现换了个某个模块，就有一批应用无法使用的局面。市场上的手机仍旧是主流，软件商更愿意为它们开发应用，而不是看得见摸不着的模块化手机。
各厂商相继放弃了这一项目的确是明智之选，目前模块化手机难以为继，是不争的事实。即使强如谷歌，也在这上面铩羽而归，巨头尚且如此，其他厂商更没有实力和动力去作这方面的努力。
总结
相信近期之内不会在市场上见到模块化手机，提问者暂时用不到可能要失望了。不过以后随着技术发展，说不定上述的难点可以迎刃而解，这种项目重启并有所发展也不是不可能。即使这样，模块手机也应该是小众、个性化的定位，以满足部分猎奇用户的需求。
希望我的回答能够帮到你，谢谢。
回答于 2019-09-11 08:43:50
有
回答于 2019-09-11 08:43:50
很高兴回答你的问题；这个想法其实有很多人想过，像电脑一样组装手机，理论上完全可行的，但是目前却没有一款手机是支持自我组装的，其问题要归结到紧密度和硬件的不统一性，更有驱动的和系统的适配性。
不先说组装，先说下系统的安装，由于硬件过于碎片化，无法完成硬件的统一性，系统集成驱动就是一个大的问题，目前能手动安装手机系统的也不是很多，手机自我组装要比手机成“砖”的系统安装还要难的，涉及到的专业知识太多，不是人人都可以做到的。
再者就是硬件的精密度，我们都都拆开过自己的手机，其芯片的精密度非常高，如过用像电脑端那样接触式，手机的体积势必会增大，如果还像目前手机焊接式，其难度之高，而且芯片也是无法手动焊接的，必须用到机器，也没人愿意组装手机还的买一台机器吧。
硬件的不确定性，手机硬件的接口多样化，想让其统一也是一个大难题，那么多厂家谁去说服？更有屏幕的规格，手机外观多样化，屏幕厂家怎么去生产？增加硬件价格，也没人愿意买单，其实手机的大小很难让其自我组装，起码现在没办法实现，将来，将来事将来再说吧。
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