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什么是封测(从设计、制造、封测3项上，看国产自主芯片的真实水平)

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

众所周知，这几年芯片非常热，甚至说全民造芯，也不算太夸张。

2020年，中国新增了2.31万家芯片相关企业，同比增长173.76%，2021年新增了4.74万家芯片公司，同比增长105%。

在这样的急速增长之下，国产芯片的产能也是增长非常快，2020年国内集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。2021年为3594.3亿块，同比增长33.3%。

那么问题来了，全民造芯、产能爆增之下，国产自主芯片的真实水平又如何呢？真的追上了世界水平么？

我们从设计、制造、封测这3个方面来看一下这个情况，毕竟整个芯片生产的流程中，主要也就是这三个环节。

先说设计，当前全球最高水平是3nm，毕竟三星已经量产了，台积电也试了3nm，但三星3nm工艺首批客户是中国大陆的厂商，说明在设计方面，国产自主芯片，早达到了全球先进水平。

当然，会有人吐槽，这只是表面现象，毕竟现在设计芯片，拿ARM架构的授权，再拿EDA等，门槛相对较低，但不可否认，3nm就是全球顶尖水平。

再说制造，这一块还真的是短板，台积电、三星是3nm工艺，国内真正量产的还只是14nm，至于传闻中的什么7nm等，没经官方确认的，就是假消息，不可信。

从14nm到3nm，中间还有10nm、7nm、5nm这么3代，所以落后4代，这4代的差距，正常追赶也要个5-10年的，更何况现在不正常，14nm以下设备被禁，所以多少能追上，尚未可知，不能乐观。

最后说说封测这一块，这一块其实门槛较低，如果从全球的封测市场来看，中国大陆厂商排第二，拿下了全球20% 的份额，仅次于中国台湾。

如果只从工艺来看，也达到了3nm，不输给日月光等。但是封测不只看工艺，还要看各种封装技术等。

当前在先进封测技术上，基本上都是台积电、日月光、intel等厂商掌握着，大陆的厂商更多的还是一些标准封装技术，像台积电的CoWoS Chiplet封装、intel的Co-EMIB、ODI和MDIO等技术，大陆厂商还有很大的进步空间。

所以说，当前自主芯片的真实水平与全球顶尖水平相比，表面上似乎设计、封测追平，制造落后4代，但实际上，从综合能力来看，不管是设计，还是制造、封测都差得远呢，还需要继续努力。

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。