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封测(如何实现封测厂的物流自动化？)

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发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。

能够获得广泛客户认可，并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于：不做选择题。

不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景，斯坦德将以行业理解为核心，不止于领先，持续提供行业参考答案。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3032内容，欢迎关注。

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本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。