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真空吸笔(真空吸笔吸wafer)

芯片,晶粒,线路板真空吸笔(真空吸笔吸wafer)

发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

很多朋友想了解关于真空吸笔的一些资料信息，下面是小编整理的与真空吸笔相关的内容分享给大家，一起来看看吧。

深圳市哪个厂家真空吸球、真空吸笔最好,哪个最有发展前途!

说真的如果要选择最好的厂家，我个人认为深圳市沣力源科技有限公司是个非常好的厂家。这个我不是吹的，不相信大家可以百度下，连百度的百科都有收藏到他们公司，你说像这样的一个公司他们做的产品会差吗？这个公司的诚信度会差吗？不相信大家可以在下面的参考资料查看。

他们公司产品的材料与其它公司不同，使用高抗撕的硅胶，使用寿命比同行的好几倍。可以说他们就是这个行业的龙头老大。

参考资料：

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LED封装中 模顶与点胶的区别？工艺上有什么不一样？

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。以上是最普通LED的工艺流程，现在市场有三种类型的LED，内部结构不一样，工艺流程也有区别，但以上可供参考

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。