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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片(这意味着什么)

苹果公司,积电,芯片iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片(这意味着什么)

发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

导读：近日，根据供应链消息，苹果公司下一年发布的iPhone14将配有三星4nm制程的高通5G数据机X65和RFIC，配以苹果A16应用处理器。iPhone15在2023年面世，将首次使用自研芯片，其中5G芯片将采用台积电5nm制程，射频IC则采用台积电7nm制程，A17应用处理器采用台积电3nm工艺。

　　iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

　　近日，根据供应链消息，苹果公司下一年发布的iPhone14将配有三星4nm制程的高通5G数据机X65和RFIC，配以苹果A16应用处理器。iPhone15在2023年面世，将首次使用自研芯片，其中5G芯片将采用台积电5nm制程，射频IC则采用台积电7nm制程，A17应用处理器采用台积电3nm工艺。

　　此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone5G基带。

　　而高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。

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