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半导体,设备,芯片(besi)-beside
发布时间:2020-12-06加入收藏来源:互联网点击:
4.4.大连佳峰
大连佳峰自动化股份有限公司成立于 2001 年 10 月,主要从事芯片生产所需 自动化设备的研发、制造与销售,是国内领先的拥有自主知识产权的从事集成电 路封装设备的高新技术企业,公司主要产品包括软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder)、IC 用全自动装片机(Epoxy Die Bonder)、粗铝线超声波打线机 (Ultrasonic Au Wire Bonder)、IGBT 装片机(Die bonder for IGBT)等,能 满足 TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT 和 RFID 等各色封装技术和工艺要求。
经过十多年的市场磨砺,公司产品在整体技术水平上已达到国际先进,完全 可以替代进口设备,已被国内几百家封装企业认可及好评,并远销中国台湾及日 本,先后获得国家重点新产品奖、国家火炬计划重点高新技术奖及多届国家半导 体行业协会创新产品和技术奖,获得发明专利授权 10 项,实用新型专利 12 项, 所有产品皆具有自主知识产权。企业重视国际先进技术的引进,与多家世界一流 集成电路设备公司有着紧密的合作,包括知名的日本、韩国及新加坡企业。
4.5.深圳翠涛
深圳翠涛自动化设备股份有限公司是一家设在中国大陆以半导体设备研发、 设计、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司主要致力发展具有完全自主 知识产权、科技含量高、有独创和广阔市场前景的自动化类产品,以高品质的 原材料、优秀的产品设计、完备的精密工量具与完善的品质管理、精、稳、准、 快的焊接技术领先国内同行水平。
公司主要服务于微电子后工序封装设备与 LED 光电照明设备封装领域,并且 还能为半导体及微电子领域提供增值服务。“JAL”品牌的邦定机、固晶机、全自 动荧光粉喷胶机是公司目前的主力产品,公司现已成为大的国产 COB 邦定机与喷 胶机供应商,市场除中国大陆地区外还出口至韩国、中国台湾、中东等地区。
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(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:华西证券)
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