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(besi)-beside
半导体,设备,芯片(besi)-beside
发布时间:2020-12-06加入收藏来源:互联网点击:
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3.封装设备市场格局
在全球封装设备领域,全球重要企业有 ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi 等等, 国内市场同样为这些国际企业占据且目前国产化程度很低。
3.1.ASM Pacific(0522.HK)
ASM Pacific Technology Ltd.是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料 生产业务的中国香港投资控股公司,公司业务覆盖中国、英国、新加坡及马来西 亚等地。公司通过三大分部运营:1)后工序设备分部从事后工序设备的开发、生 产及销售业务,其产品包括焊接机、发光二极管(LED)设备及测试处理机等;2) 表面贴装技术解决方案分部提供表面贴装技术相关解决方案;3)物料分部从事引 线框架业务。
ASM 于 1975 在中国香港成立,是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所 有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商,包括从半导体封装材料和后段 (芯片集成、焊接、封装)到 SMT 工艺。其中后工序设备业务生产及提供半导体 装嵌及封装设备,应用于微电子,半导体,光电子,及光电市场,可以提供多元 化产品如固晶系统,焊线系统,滴胶系统,切筋及成型系统及全方位生产线设备,物料业务生产及提供半导体封装材料,由引线框架部和模塑互连基板部构成;SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机, 以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。
3.2.库力索法半导体(K&S,KLIC.O)
库力索法半导体(库力索法工业股份有限公司) Kulicke and Soffa Industries, Inc 创立于 1951 年,是美国一家半导体封装设备设计与制造的全球 领导商,公司主要生产半导体封装所需的焊针和晶圆切割所需的刀片,其中焊针 产品的全球市占率达 50%,近年通过战略并购,在其核心产品球焊线的基础上,增 加了贴片机、楔焊机等诸多产品解决方案。
公司主要客户包括半导体设备制造商、委外封测厂、其他电子制造商及汽车 电子供应商等,分为 2 个部门来运作:Equipment(半导体设备)、Expendable Tools(消耗工具)。
1、Equipment——制造和销售一系列球式焊接机,以便在半导体器件或管芯 的键合焊盘与其封装上的引线之间连接由金,银合金或铜制成的非常细的电线; 晶圆级接合机,其对倒装芯片组装工艺的一些变型机械地施加凸块至晶粒;楔形 焊接机连接功率封装,功率混合电路和汽车模块的半导体芯片;该部门还提供先 进的封装和自适应机器分析芯片到衬底焊接机,用于倒装芯片和热压接应用;电 子装配解决方案,以及备件,设备维修,维护和保养,设备升级和培训服务。
2、Expendable Tools——为各种半导体封装应用提供各种消耗工具。该部 门的产品包括用于球磨机的毛细管,以及金线接合;用于重型楔形焊接机的楔块; 用于将硅晶片切割成单个半导体管芯的切割刀片。
3.3.新川 Shinkawa(6274.T)
1959 年 Shinkawa 成立于日本,主要为芯片制造商和电子元件制造商制造和销 售半导体制造设备,从 1963 年宣布推出二极管自动组装机和自动分选机开始,致 力于半导体制造设备的自动化,这是当时半导体工厂最耗费人力的过程;1977 年, 公司开发了业内第一台内置设备的微型计算机,并于 1977 年宣布了世界上第一台 全自动引线键合机,为精密和高能半导体的生产做出了重大贡献。目前公司产 品包括贴片机、焊线机、倒装芯片键合机、凸焊机等。
3.4.Besi(BESI.AS)
Besi 是面向全球半导体和电子行业的半导体组装设备的领先供应商,为电子、 移动互联网、汽车、工业、LED 和太阳能等众多最终用户市场开发领先的组装工艺 和设备,用于引线框架、基板和晶圆级封装应用,客户主要是领先的半导体制造 商,组装分包商以及电子和工业公司。
4.国内企业进展4.1.盛美半导体
盛美半导体设备公司是国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,目前盛 美半导体的子公司盛美上海已接受上市辅导。近日公司发布新产品,适用于晶圆 级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-FreePolish)解决方案,在 2019 年第四季度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至 中国晶圆级封装龙头企业。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解 决先进封装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过 厚引起晶圆翘曲的问题。
先进封装级无应力抛光技术整合无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和 湿法刻蚀工艺(Wet-Etch),通过这三步工艺,在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前, 采用电化学方法无应力去除晶圆表面铜层,释放晶圆的应力。
4.2.中电科 45 所
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)创立 于 1958 年,是国内专门从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设 备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。
45 所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向,以机器视觉技术、 运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高 效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共关键 技术为支撑,围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造 设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域,开发出了电子材料 加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、 电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品,服务于集 成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业。
4.3.苏州艾科瑞思
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于 2010 年,始终专注于高端装片机 的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备, 为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS 传感器、摄像头模组等领域客户提供 最佳价比的微组装设备。
艾科瑞思的产品已成功进入业内一流客户,公司和兵器工业集团、中电科集 团、华天科技(002185)、中际旭创(300308)、Oplink(NASDAQ:OPLK)等领 先客户建立战略合作伙伴关系。
公司核心优势包括领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺 制程经验以及全面的质量管控系统,现在的艾科瑞思研发和生产设备齐全,资金 供应链坚实有力,目前已有精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯、麒芯等六个系列在 内的近 30 种机型,为产品申请 6 项国家商标权保护,申请专利 70 余件(已授权 53 件),其中发明专利 23 件(已授权 16 件);获授权软件著作权 6 件。
装片机(Die bonder)作为半导体封装产线核心装备,艾科瑞思的装片机产 品经苏州市质量技术监督综合检验检测中心的严格测试和试验,经科技部查新, 经江苏省工信厅组织专家两新鉴定,在技术设计、工艺制造上属国内首创,能够 填补国产中高端装片机的市场空白,有效替代进口。艾科瑞思慧芯系列点胶装片 机是目前唯一能够进入上市公司(华天科技)集成电路量产产线的国产点胶装片机 品牌(已陆续交付 116 台),打破荷兰 ASM 公司三十年市场垄断。智芯系列 SiP 模块多芯片高精度装片机是国内唯一能在光通讯行业领军企业中际旭创(300308) 100G/400G 产线中替代瑞士 Besi 公司的国内品牌。
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