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2021年IPO盘点-资本竞技场“重重关卡”，半导体IPO企业能否顺利通关？
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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：
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监管层严把“入口关”
对于IPO闯关参与者而言，主要压力来源于监管层对上市入口的严格把关。
近年来，监管层从提高信披质量、完善发行承销机制、压实中介机构责任等方面发力，严把“入口关”，实现IPO市场 “量质齐升”。
2021年，证监会修订科创板科创属性评价指引，强化拟IPO企业股东核查，持续对首发企业开展现场检查，提高IPO招股说明书质量，督促中介机构提高执业质量，归位尽责等。
面对重重关隘，IPO闯关者望而却步者，有之；闯关失败者，亦有。根据证监会和沪深交易所网站数据统计，2021年，主动撤单和审核未通过的IPO项目合计239单。其中，审核未通过29单，主动撤单210单。
对于仍坚守在IPO竞技场中的闯关者，也仍面临着问询“关卡”。在半导体IPO企业中，比如，亚洲硅业(青海)股份有限公司，申请上市之路坎坷。亚洲硅业是全球领先的高纯多晶硅材料供应商之一，也是中国最早以现代化工艺进行多晶硅材料研发和生产的公司之一。
2021年3月31日，亚洲硅业因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，上交所中止其发行上市审核。至2021年6月，上交所恢复了公司科创板IPO发行上市审核。目前公司已经经过监管层第三次问询，问询内容主要包括媒体质疑、是否存在股份代持、公司与关联方的业务和资金往来情况、是否存在利益输送等。
值得一提的是，亚洲硅业第三轮问询函中提到，根据举报信核查回复及媒体报道，亚洲硅业2006年12月设立时的实际控制人是张宇鑫、廖晖，在创办亚洲硅业前分别为任证券公司和财务集团员工，张宇鑫、廖晖以及设立时各位董事均为施正荣的好友、亲属且大多投资并参与Suntech Power Holdings的上市或曾经在尚德任职；2009年1月Suntech Power Holdings参股亚硅BVI 12.5%股权，同时亚硅BVI委派Shi, Zhengrong（施正荣）为董事长。
从BVI登记处获得一份2006年注册资料显示，亚洲硅业（BVI）的首任董事其实为施正荣和他的妻子张唯。亚洲硅业自成立开始一直与尚德保持着亲密的合作关系，2007年1月，亚洲硅业成立不到一个月时间，尚德就与其签订了长达16年期限的15亿美元无条件支付合约，用来购买高纯度多晶硅材料，直到2008年12月31日，亚洲硅业的第一炉多晶硅才正式出炉。
除了亚洲硅业外，半导体IPO闯关者，面临多轮问询的企业不在少数。比如，上海芯龙半导体技术股份有限公司（下称“芯龙技术”）、常州聚和新材料股份有限公司、晶合集成，这三家企业均已经过了两轮问询。
其中，成立于2012年的芯龙技术作为国内电源芯片行业的龙头企业，其产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、通讯设备、消费电子和家用电器等多个领域。上海证券交易所科创板公告显示，芯龙技术计划于2022年1月27日在科创板首发上会。
相较于同行可比公司，芯龙技术的规模明显较小。以2020年为例，年营收1.58 亿元的芯龙技术，其市场份额为0.2%，营收规模仅为晶丰明源、圣邦股份的1/7；富满电子的1/5；以及思瑞浦、明微电子、芯朋微的1/3。
资本竞技场上各位参与者严格遵守赛场规则，各展所长，但面对严格的IPO审核与多轮问询，半导体企业IPO能否闯关成功？
2022年，半导体行业能否成为资本市场IPO的“头号玩家”？能否缔造通关新模式？拭目以待！
本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。
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