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什么是摩尔定律(什么是摩尔定律)
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发布时间:2019-02-08加入收藏来源:互联网点击:
图源 | 台积电
台积电提到了专门为移动和HPC应用优化的5nm工艺,据最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%,比当初7nm工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能投入大规模量产。
在5nm之后,台积电也规划了一个能增强版的5nm+工艺。据介绍,这个工艺较之5nm将有7%的速度提升,15%的功耗降低。
再往后,台积电就要进入深水区,迎来晶体管结构大改的3nm工艺,据最新消息显示,台积电对3nm工艺的发展情况很满意。
其也在积极进军2nm节点,目前来说还是在技术规划阶段,台积电给自己制定的目标是2nm工艺2024年量产。
三星-良率困扰三星在10nm、7nm及5nm进度都比台积电晚,导致其只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。
图源 | Samsung
根据路线图,三星工艺近期有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点,其中14nm会演化出11nm,10nm会演化出8nm,7nm则会演化出6nm、5nm、4nm。
而每种工艺往往又会根据能、功耗的不同而分为多个版本,比如14nm分成了14LPE、14LPP、14LPC、14LPU,3nm则分成3GAE、3GAP,预计会采用全新的材料。
在工艺进度上,三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片,今年9月宣布完成了4nm工艺的开发。
此外,三星在9月表示,在3nm节点,将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺,其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管,官方称之为3GAE工艺,预计在2020年完成3nm工艺开发。
格芯-转战FD-SOI格芯作为全球第二大晶圆代工厂,在2018年没能逃脱亏损命运,以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住,在去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发,和卖掉一系列晶圆厂后,转战FD-SOI,来满足高速增长的物联网市场。
图源 | 官网
格芯高级副总裁 Americo Lemos 表示,格芯已经拥有22 个应用平台,包括毫米波、存储和射频等。
目前,格芯已经从 40、50 nm工艺深入到 22 nm。在2019年,22FDX工艺已经有26个产品 tape out,其中一半的客户来自于中国市场。
此外,在9月宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片基于ARM架构的高能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
中芯国际-崛起之姿代表大陆自主技术水平的就是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺,而近日中芯国际对外宣称其14nm制程工艺的芯片已经正式实现量产,并将于2021年正式出货。
图源 | 官网
此外,中芯国际于2019年从ASML购入了一台EUV光刻机,为研发7nm工艺做准备。虽然距离世界先进水平还有距离,但这也算是“中国芯”史上的一大突破吧。
总结正如业内人士称:“摩尔定律是关于人类创造力的定律,而不是物理学定律”。我们不能否认摩尔定律带动了半导体产业的白热化,它一方面可以倒逼技术的演进,但另一方面也极致地体现了资本家早有准备的利益最大化思想,因此摩尔定律称不上是真正意义上的定律,而只是谋取利益的一种手段。
基于以上理念,摩尔定律是否已?其实已经没有实质意义,也许在未来10年内就会被其他所谓的“时代定律”所替代,但是这种创新的精神还是值得传扬的,你说呢?
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