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骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

问题补充： 12月4日,高通正式在骁龙技术峰会上推出三款双模5G Soc芯片,分别是骁龙765、骁龙765G、以及旗舰骁龙865。

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年，论资本、论技术都可谓实力雄厚，却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G。后来听了很多专业人士的介绍，我终于知道了原因：

1.缘起仓促

毫米波技术早期走了太多的弯路，而高通面对华为的5G技术竞争，只能紧急推出自己的外挂基带产品，兼顾毫米波与厘米波。因为太过仓促，且要兼顾两种频段，所以高通没能把技术全部集成到SoC里。

2.利益使然

高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发，需要大量采购自家的产品。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发，因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片，还要给苹果开发一个外挂版5G基带，过程繁琐且耗资巨大。

高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术，全部采用外挂基带。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商，外挂的5G模块同时又可以卖给苹果，搭配A14。既省成本，又扩大了营收，一本万利。

3.押错宝了

高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波，所以无意对5G集成投入太多。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波，开始考虑改变5G频段方案。

2月28日FCC投票通过了一项计划：用97亿美元买回卫星公司使用的FR1频段（也就是我们通常所说60Hz以下频段），重新对电信公司进行拍卖，用于5G建设。该计划被外界解读为美国在5G FR2频段（毫米波）押错了宝。

这场5G赌局输的不仅是美国，还有美国的一众企业（包括高通）。

回答于 2019-09-11 08:43:50

骁龙865外挂的是X55基带，该基带能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段。

Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5G频段，高通之所以外挂5G基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用了毫米波技术，由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容，身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波。高通骁龙865外挂X55基带更多是为了支持美国力推的毫米波而做的无奈之举，至于外挂基带带来的功耗高发热大的弊端只能由用户买单了。

回答于 2019-09-11 08:43:50

高通骁龙865使用外挂5G基带来实现5G网络制式，高通官方说法是采用外挂基带方式，让制造商更方便，原因真的如此吗？下面我们分析一下。

1、高通旗舰处理器多采用外挂式基带

高通旗舰处理器采用外挂式基带并不少见 ，骁龙855处理器，采用的是外挂X50基带芯片方式。而骁龙865移动平台，也是采用同样的做法，处理器中没有集成基带芯片，手机厂商需要根据需求进行搭配外挂基带芯片。作为旗舰处理器的865，必须外挂X55基带芯片，才能实现对5G网络的支持。因此，高通骁龙系列芯片，外挂基带是传统，但深层次原因值得思考，官方说法值得商榷。

2、高通骁龙865平台采用外挂平台原因

虽然官方的说法是为了方便制造商，制造商可以根据需要进行设计。根据4G手机，还是5G手机选择是否外挂基带芯片。官方说法其实是自相矛盾，既然如此高通骁龙765G为什么又集成5G基带，这不是与前述说法不一致吗？集成5G基带的处理器有华为的麒麟990，三星的Exynos 980，集成5G基带的处理器，设计时能节省空间。高通骁龙865没有集成基带，其解锁是外挂X55基带，能同时支持Sub-6和毫米波，这才是真正的5G。华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980芯片都是不支持毫米波，再者集成基带后挤占了CPU和GPU的空间，不利于散热。并且集成基带芯片性能也没有外挂的强劲。到底真实原因如何呢？值得深思吧！

综上所述，高通骁龙865采用外挂芯片，官方说法是方便厂商，并且外挂基带，下载速度更快，性能更强。

回答于 2019-09-11 08:43:50

以下仅仅是个人猜想。

外挂虽然都认为功耗高，发热严重，但是外挂在结构上更容易实现，而且因为独立于核心芯片设计，所以其实是允许CPU和GPU设计相对自由，并且可以按照自己的进度进行的，所以苹果在这个方面更倾向于外挂而不是把基带集成进来。

865使用外挂方式可能有几个方面的考虑，首先是产能问题，即使高通现在开始下单制作，台积电的产能恐怕也不足以再掏出一条生产线给高通，所以新产品能够享受7nm+的概率不高。如果不使用7nm+的话，以5G基带的功耗恐怕会拖累其它部件的性能。

有可能高通其实是想推出下一代基带技术来领先华为的，但是下一代基带因为某些原因受阻不得不推迟，但是865已经箭在弦上，所以通过外挂的方式一旦基带准备好，可以立刻换用，给厂商更大的自由空间。

X55基带是支持mmWave的，意味着之后的旗舰品类基带应该也会支持，而mmWave的带宽、数据流量都很大，同时考虑到应用场景，应该为mmWave提供低延时处理方式，因此必然导致功耗的增加，如果不能使用新工艺来降低功耗的话，其发热量与其放在SoC内部，不如放在外部。

既然高通能够推出X52片上产品，说明工艺还是成熟了，至于为什么没有用到产品上，从众多大厂的尿性来看，八成是其中有环节delay了，而其它部分已经ready很久，不发布要丢市场了，所以从权衡利弊的角度，选择放弃一部分功能先推出产品，毕竟功能这东西理论上是有办法之后加进去的。

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