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华为的芯片研发面临哪些困难？
华为,芯片,麒麟华为的芯片研发面临哪些困难？
发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：
回答于 2019-09-11 08:43:50
没有什么困难，根据某些人所说，芯片不就是一堆沙子套个ARM框架就行了么。
回答于 2019-09-11 08:43:50
华为的芯片研发有三难：
第一难是芯片系统的总体设计。华为的芯片都是基于ARM9架构，还没突破，或者提升。
第二难是芯片中的微系统，ARM架构是精简指令集，需要开发微系统才能发挥其功效。而我国的缺少底层的软件人才。
第三难是芯片电路设计，有了智能辅助设计系统，这个过几年也不难了。
华为的核心问题是缺少开发底层系统的软件人才。
回答于 2019-09-11 08:43:50
国内工业基础差，配套跟不上，就像航发，好多设计出来也制造不了，要看整体实力
回答于 2019-09-11 08:43:50
主要是我最近退出了芯片设计部门。
回答于 2019-09-11 08:43:50
至于面临哪些困难要去问华为余总。我要想说的是任何人、任何一家公司都会面临各种各样困难，但它绝不会挡住华为前进的步伐。总之，前途是光明，经过不懈的努力，我们终将冲破西方的封锁，引领芯片的新潮流。
回答于 2019-09-11 08:43:50
困难都会有，但是不是遇到困难就放弃？
回答于 2019-09-11 08:43:50
心比天高，情比水长，尚需努力
回答于 2019-09-11 08:43:50
基础工业是 高科技产品的基石！！！冶炼 化工 是根本 ！ 必须掌握这些核心技术！ 经过反复的冶炼 和化学处理 才能练出高纯度的硅晶 ，用高精度的机床 才能作出超级精度的蚀刻机床。 高科技 要先种树 才能吃到果实。
回答于 2019-09-11 08:43:50
禹作敏同志今何在？
回答于 2019-09-11 08:43:50
刚发布的5G不是基本上都是自产的吗？
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