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当今中国自主创新制造芯片,最大的难点在哪?
华为,中国,芯片当今中国自主创新制造芯片,最大的难点在哪?
发布时间:2016-12-08加入收藏来源:互联网点击:
当今中国自主创新制造芯片,最大的难点在哪?
回答于 2019-09-11 08:43:50
回答于 2019-09-11 08:43:50
中国自主创新制造芯片,当今最大难点是以美国为首的西方限制技术设备卖给中国。
芯片不是最难做的,整合才是最难的,需要有先进的架构,还有优秀的操作系统。
不然手机运行不畅,容易发热,卡顿,烧机,目前中国华为麒麟芯片整合的最好,阿里的操作系统最成熟。
如果中国华为,中兴的5G标准成为世界标准,高通,苹果,三星都要低头,交出核心数据,换取华为,中兴技术授权。
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