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顶着压力替华为代工生产麒麟9006C芯片，到底是谁那么“头铁”？

麒麟,芯片,华为顶着压力替华为代工生产麒麟9006C芯片，到底是谁那么“头铁”？

发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

顶着压力替华为代工生产麒麟9006C芯片，到底是谁那么“头铁”？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

去年的存量芯片。

一、和麒麟9000芯片对比

麒麟9000芯片：2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

和网络传闻麒麟9006C芯片的最高主频相同，且同样是8核CPU，同时麒麟9006C的名字也暗示和麒麟9000属于同系产品。

麒麟9006C芯片

二、去年新闻

包专机于2020年9月14日将芯片运出台湾，将所有下单的芯片成品及半成品等运送回大陆。”华为运回的芯片中有部分半成品，可以进行封测使用。

三、擎云L420的配置

从配置图片里也可以明显看出该芯片不支持SIM卡，是不具备基带芯片的。

综上所述，所以麒麟9006C应该是麒麟9000不含基带版本，还是去年的存量芯片。

路过的小伙伴，帮忙点点关注，谢谢

回答于 2019-09-11 08:43:50

换了个壳，还是库存