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OPPO、vivo发布了自研芯片，是否会成为第二个华为麒麟处理器？
芯片,华为,麒麟OPPO、vivo发布了自研芯片，是否会成为第二个华为麒麟处理器？
发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：
为什么要成为麒麟第二？做自己的第一不好吗！
我一直想不通，为啥都喜欢给人设限，活在别人的影子里。很多人嘲笑小米的松果澎湃处理器垃圾，殊不知华为当年刚开始做芯片的时候更垃圾，简直没法用。小米没有继续或许是资金上支撑不下去（这两年小米赚到钱了，据说又重组团队了），单纯从第一款芯片的质量来说，我并不觉得小米有多差，至少跟当时的高通骁龙6系列比起来差不了多少（我上班对面的同事就买了小米5C，用到后面换的K20Pro）。
不管是OPPO还是vivo，能够投入重金，招纳人才，那说明是准备好了打持久战，也不指望马上就生产出芯片。加上现在芯片的架构非常成熟，包括高通、三星都是用ARM架构，再加上现在芯片制程工艺都来到5nm，那整个大环境还是很不错的。所以我很期待OPPO和vivo能够在芯片领域有所建树，根据供应链消息，明年是国产手机厂家芯片大爆发的一年，后续如何，我们拭目以待！
感觉vivoX70系列正在憋大招
按照正常的更新节奏，在6、7月份vivoX70系列就该发布的，但现在都7月底了vivoX70都没动静，有消息说可能推到9月份左右了（至少目前官方没啥消息），这款手机推迟这么久，看来是在憋大招。
X70系列这次在影像上会有很大升级，据说会有好很多新技术，比如多微云台，主摄也有可能更新到GN2（也有可能是GN1s），另外就是前面提到的“悦影”芯片，这会提升图像处理速度和图像质量。不要怀疑vivo的实力，120W超级快充电源芯片一样拿捏不错，高通、联发科、三星三家芯片都调教得得心应手，今年的iQOONeo5还采用870+独显双芯组合，还有HiFi芯片等，可不要小看vivo对芯片的整合实力，说不定有想不到的惊喜。
总的来说，国产手机厂家往自研方向发展是好事，不管从全球产业链、供应链，还是从消费者体验和产品竞争力来说，这都是好事，值得点赞。
回答于 2019-09-11 08:43:50
事实上，O/V很早就开始布局芯片业务。早在两年前，他们就先后入股一家名为雄立科技的芯片公司，但是外界一度认为这两家公司要自研芯片，但是迟迟没有动静。直到最近因为从紫光展锐、联发科等公司不断挖人，才令人反应过来，vivo和OPPO真的要开始做芯片了。
近几年里，O/V公司在研发上的投入不断加大。今年OPPO的研发资金从去年的40亿元提升到100亿元，还在不断地上升；而vivo也在近两年不断加大对技术的研发，研发出了屏下指纹、无界瀑布屏等等关键技术。可以看出，O/V公司将核心技术研发放置在首位，并且可以说是无上限的投入预算。
核心技术永远是手机真正的竞争力所在，目前全球智能手机出货量下降，这在无形之中带给厂商压力，而且手机的差异化进一步缩小，芯片是最有可能将产品差异化变得明显的部件。
近几年，华为在芯片市场大放异彩。遭遇断供后，仍有能力持续不断地推出手机，业务几乎不受影响。这令国产手机厂商意识到，只有拥有自研芯片，才能换来更多的手机市场份额，进一步增加自身竞争力。
而芯片在网络更新换代中的重要性日益凸显。5G时代来临，不仅是手机厂商的新一轮洗牌，芯片制造商也迎来换血。英特尔推出5G基带芯片竞争，全球5G芯片领域仅剩下高通、华为、联发科、三星及紫光展锐这五家，而目前仅有华为有能力推出同时支持NSA和SA两种模式的芯片。华为在芯片的布局令他们永远都先行一步。
5G时代是万物互联的时代，势必会带动loT物联网领域的发展。手机厂商不再局限于推出智能手机，智能耳机、大屏电视等等更多的智能设备也在持续不断地输出，布局物联网，拥有自研芯片就能打通更多设备间的联系。
事实上，制造芯片的难度相当大，手机芯片的设计包括一系列的组合模块，一旦其中一个环节出错，即使后面再完美也无济于事。小米之前宣布做芯片时，已经做好了长时间研制、大量资金的投入的准备，但最后还是半途而废，不了了之。O/V面临的困难不会低于小米，难度甚至还超过小米。
手机厂商入局芯片制造对于芯片市场来说是一件好事，增加了市场活力，但是芯片巨大的投资与长时间的等待并不是所有电子产商能够接受的，O/V依靠挖人的方式想要研制成功并不容易，路虽然难走但是迈出去了，总比不行动强，也或许OV也会有很好的发展！我们拭目以待！
回答于 2019-09-11 08:43:50
这个吗，通常我们所说的移动芯片主要包括CPU、GPU、基带和新加入的NPU。
oppo、vivo和小米都开始布局芯片研发，就目前看，他们涉及的只是ISP芯片，ISP只是图像处理芯片，是辅助芯片，高通、麒麟和联发科的芯片都是把ISP集成在自己的SOC芯片里。
苹果A14系列芯片还不能称之为SOC芯片，因为它的基带（通信）芯片还没集成，外挂了高通的X55基带。理论上来说外挂的通信芯片在功耗上是不如集成基带的，尤其5G通信基带功耗更大。
所以说，这三家才刚刚开始涉入，目前可见的产品中，并没有核心的CPU和GPU，通信基带就更难了。
还有一个问题是芯片生产，华为的麒麟芯片就因为台积电不再代工，手机的出货受到了致命的影响。
所以，国产芯片是一个系统工程，在美欧技术封锁的情况下，先进的设计、生产，甚至在设计架构（指令集）等各个环节必须掌握在自己手里。这所需要的资金、时间投入是巨大的。
这需要我们民族企业的坚定的决心和毅力，需要广大用户的耐心和支持。
回答于 2019-09-11 08:43:50
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