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中芯国际如果获得最强光刻机,有可能在三年内赶上3纳米吗?为何?
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发布时间:2016-12-08加入收藏来源:互联网点击:
问题补充: 我们知道先进工艺是靠设计工艺还有制造工具,那么中芯国际能在有工具的情况下快速超越吗?
回答于 2019-09-11 08:43:50
回答于 2019-09-11 08:43:50
中芯国际,曾经有个“三年余”赶上了“ 7 纳米”的现实,就会有把“三年余”赶上“ 3 纳米”这个如果变成现实的可能,“三年内”也许有、也许没有可能。
“为何”?有个梁孟松嘛,这简直是个决定性的原因,对2017年至今的中芯国际可以说是决定性的,对今后也一定是。前一个三年余,还因为获得了荷兰的足够强DUV光刻机,又获得了与芯片技术和制造有关的美国机台、物料、零部件、EDA等,都也够强,使得梁孟松能够带领仅2000人的团队在仅 3 年多一点时间里就接连赶上28纳米、14纳米、12纳米、N+1、7纳米共 5 个制程节点,一步一步走来、一步比一步高起,从低端至中端、从“成熟”到先进直至高端 - ,连连获得突破,肯定为 5 纳米、3 纳米以及真正意义上的高端——7纳米的研发做了长期的技术积累、深厚的经验积累。注意到没有?梁孟松在说“只待”EUV光刻机的时候,只是提及了 5 纳米和 3 纳米,听上去,明显是自信依靠DUV光刻机就能制造出达到业界既定良品率标准的7纳米芯片。荷兰和美国的设备等等,中芯国际早就获得了,却是在梁孟松来了之后才发挥出了应有的作用和潜能。
“最强”光刻机?听说今年荷兰的ASML将推出3纳米的,5纳米的将不再是最强的。中芯国际获得了3纳米光刻机,就能在造出5纳米芯片之后,接着造出3纳米的,只是个需要几年才能造出的问题。为何?荷兰批准ASML卖给中芯国际,一定是获得了美国政府的同意,而美国销售机台、物料、零部件和EDA的企业也同时获得卖给中芯国际的批准了,万事俱备、只欠自研。这又是为何?不会是因为中美关系缓和一直“蜜月”了,更不会是因为美国政府发自内心地支持我们国家和平崛起,应该是因为我们国家的相关企业将要研发出3纳米光刻机及其它软硬件了,甚至仅仅是在将要研发出5以至7纳米的光刻机之际,说到底是美国和荷兰都“服软”了——真正意义上的,抑制不成、阻遏不住,中芯国际获高端、得可控的大势已定,再不大肆销售就必将连一杯羹都获得不了。
美国和荷兰抢先一步兜售软硬件这个“如果”会在哪年成为现实?就看我们国家的相关企业能在哪年获得相关技术,越早,中芯国际获得美国和荷兰软硬件的时间就越早,中芯国际的配套国内企业决定了中芯国际多早才能获得荷兰的最强光刻机、才能解除美国施加的10纳米以下先进工艺重大不利影响。中芯国际是不是跟华为公司很像?依靠美国及其盟国盟友的供应链成长壮大,中间严重受阻以至无法出货,只有等到国内供应链很快就要成长壮大了,才能获得美国及其盟国盟友供应链的重新支持、再次支撑。那么,中芯国际的配套国内企业成长壮大所依靠的技术会从哪里获得?除了自己,就是中科院、清华大学等等国内科研机构了,而像中芯国际这样有世界级芯片制造大牛的国内芯片企业实在是太少了,且不说没有多少发展到不差钱研发技术程度的企业,还不说不舍得掏大钱搞研发的企业有多少。昨天,我看到一位我们国家的知名军事学者说“中国在民用领域、工业领域需要大量芯片,这些可以是国产的,也可以是外国的,可选择,市场原则主导”,我知道这种言论是有代表性的,我也知道任凭市场作主导的结果是我们国家的企业发展得着实不安全,甚至虽然发展到全球领先却因为芯片就连国内第一都保不住了,比如华为,而中芯国际则是因为中高端的外国和中低端的国内不得不等个十年八年才能让自己掌握的高端技术变成高端产品,所以,我们国内的科研机构进场来教授和研发集成电路以及光刻机技术是多么重要!不再单单依靠国内企业自己去自发地研发高端技术。
回答于 2019-09-11 08:43:50
中芯国际想买到外国最强光刻机指望不上。
求人不如求己。
光刻机要中国科技自己解决。
中国已经有了极紫外光刻机还在实验阶段即将量产了。
3纳米芯片工艺不要急于求成要稳中求进只有稳才更有力。
回答于 2019-09-11 08:43:50
超赶是必须滴,但没必要花太大人力物力。应从新角度新概念新技术去突破,例如用光等新概念。别囿于芯片。
回答于 2019-09-11 08:43:50
感谢您的阅读。
中芯国际如果获得最强光刻机,有可能在三年内赶上3纳米吗?为何?
没有可能。
首先更正很多人的一个不太准确的观点,就是有了EUV光刻机,就能够成功做出5nm、3nm,光刻机只是一个设备,想要突破5nm/3nm工艺,需要设备,还需要在技术方面的积累。
工艺制程的发展一直是沿着65nm/40nm/28nm/22nm/5nm/3nm这样的进程在向前,也就是说每一代工艺之间是有联系的,这也就是为什么芯片代工行业的这些巨无霸都是从落后制程一点点的向前走,基本上不可能从什么技术积累都没有,一下子就直接进入了3nm制程这种事情。
现在全球芯片代工领域第一的台积电也是一步一步,经过30几年的发展,一步一步的走到3nm这个工艺节点。
中芯国际现在最先进的工艺是14nm,这中间还有12nm/10nm/7nm/5nm这么多代的工艺制程需要跨越,3年的时间根本不可能。
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