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2020全球前十半导体厂商排名出炉，和你想的一样吗？

芯片,产品,半导体2020全球前十半导体厂商排名出炉，和你想的一样吗？

发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

2020全球前十半导体厂商排名出炉，和你想的一样吗？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

1丨688981丨中芯国际丨4356.38丨88.4

全球领先的集成电路晶圆代工企业之一

中国大陆技术最先进、规模最大、配套 服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为基础

2丨603501丨韦尔股份丨2485.46丨75.28

从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务

公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他 半导体器件产品。【2020 年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为 87.42%】

公司图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片，【2020 年度实现营业收 入1,469,692.38万元，占公司2020年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%。】

公司图像传感器产品丰富，包括 CMOS 图像传感器芯 片、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途 集成电路产品（ASIC）

触控与显示驱动集成芯片，主要应用于智能手机、平板电脑等领域。

公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、 电源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动等）、射频器件及 IC、MEMS 麦克风传感器等产品线

3丨300782丨卓胜微丨1382.64丨97.83

专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售

主要向市场提供射频开关、射频低噪 声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯 片。

公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同 时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司低功耗蓝 牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

4丨603986丨兆易创新丨947.22丨93.41

主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售

公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器 （DRAM）。

I．NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。

II．NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。

III．DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据 核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。

（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。

（3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互 传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别 芯片以及自、互触控触屏控制芯片

5丨688396丨华润微丨831.79丨66.55

拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体 企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域

主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司产品与方案业务板块 聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶 圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外 半导体企业提供专业化服务。

6丨002049丨紫光国微丨803.43丨85.47

以智能安全芯片、特种集成电路为两 大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域

此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，将进一步拓展汽车电子领域产 品线。

1、智能安全芯片业务

主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全 芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等，同 时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品 及解决方案。

2、特种集成电路业务

产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开 发服务及国产化系统芯片级解决方案。

3、半导体功率器件业务

产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先 进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消 费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

4、石英晶体频率器件业务

产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡 器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

7丨688008丨澜起科技丨664.93丨68.21

目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平 台产品线。

互连类芯片产品：包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片

津逮®服务器平台产品：包括津逮®服务器 CPU 和混合安全内存模组。

1、内存接口芯片

内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件

DDR4 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），二是数据缓冲器（DB）

2、DDR5 内存模组配套芯片

DDR5 内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片外，还可能需 要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。

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