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dsp芯片虚焊原因?怎么解决?
芯片,贴片,引脚dsp芯片虚焊原因?怎么解决?
发布时间:2020-12-06加入收藏来源:互联网点击:
dsp芯片虚焊原因?怎么解决?
回答于 2019-09-11 08:43:50
回答于 2019-09-11 08:43:50
虚焊需要看是什么封装, dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决,加锡拖焊就可以了,但涉及批量生产多个芯片虚焊,就需要认真分析,造成的原因是什么?怎么杜绝,避免再次出现才是。
设计问题
封装设计不合理时,比如焊盘过短,过细,或者封装尺寸有偏差,都有可能造成芯片焊接不良,增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时,一定要详细阅读芯片手册封装文件,
工艺问题
贴片机设置异常,造成在贴芯片的时候,歪了,有些芯片引脚与焊盘有偏差造成的。 贴片工艺不符合要求,锡膏较少,造成DSP芯片过回流焊的时,焊接接触不够,运输过程中,焊锡融化不够彻底等等原因,造成引脚脱落,出现虚焊现象。虚焊现象在电子产品的生产过程中是非常常见的,为了提高生产直通率,减少故障,需要从各个方面综合考虑。
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回答于 2019-09-11 08:43:50
你好,我是拓荒者C,擅长家电维修和导航领域技术问题,很荣幸能回答你的问题。
DSP芯片是数字信号处理芯片的一种统称,按用途可分二种类型,即通用型DSP和专用型DSP。应用于很多领域,如多媒体通信领域,工业控制领域,仪器仪表领域,汽车安全与无人驾驶领域,军事领域等。由于应用领域不同,需要实现的功能也多种多样,因此,DSP有很多不同的型号类型和对应的封装。
题主的提问有点不太具体,一颗芯片会不会虚焊跟是不是DSP芯片无关,只跟它的封装、存放的条件与时间、贴片厂采用的工艺、贴片时所用的锡膏、以及PCB载体的表面处理有关系。现在,我只能以通常的BGA和MSOP封装为例来帮你分析具体原因。
1、先说BGA封装造成虚焊的原因,在贴片上机之前,先要检查这颗BGA芯片的球状引脚表面光洁度,是否有氧化或污渍,是否潮湿。然后检查贴片所用锡膏的品牌,看品质好不好。另外需要检查下pcb载体的表面工艺处理效果是否达标,这里顺便说下,凡有贴BGA封装的PCB板表面处理最好做沉金的,不要做普通无铅喷锡。当贴片机打好之后流入回流焊锡炉,要重点检查下炉温控制曲线是否合理等。当贴好的成品流出锡炉之后,需要过目测和光检。总之,哪一个环节发现问题就解决哪一个环节的问题。
2、MSOP封装造成虚焊的原因,跟BGA的检查流程一样,只是MSOP更容易控制贴片工艺。一个贴片厂如果能做好BGA的贴片工艺,那么对于MSOP的贴片那就更不在话下了。
回答于 2019-09-11 08:43:50
有一个方法可以,但是需要一些额外的工具:回流焊用的那种焊锡膏(就是助焊剂与焊锡粉末混在一起的那种),毛笔一支,调温热风枪一个(不要用吹热缩套管的那种)。
用毛笔蘸焊锡膏,抹在引脚上,这时候引脚间充斥着焊锡膏,然后用热风枪吹,在助焊剂的作用下,焊锡会向焊盘和引脚间收缩,等到焊锡都汇集在了引脚下,停止吹风,搞定。
最后可以用无水乙醇清洗一下。
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