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目前,华为移动终端供应链面临的最大难题是什么?
华为,美国,芯片目前,华为移动终端供应链面临的最大难题是什么?
发布时间:2020-12-06加入收藏来源:互联网点击:
最大难题是芯片制造跟不上芯片研发的步伐。芯片产业链分为设计、制造、封测三个环节,产业链分工明确。华为海思在芯片设计环节已经领先行业,特别是5G方面技术一流,而制造环节需要依赖于代工厂,自己说了不算。
目前华为设计的手机芯片主要由台湾企业台积电生产制造,最近由于特朗普政府的干预,台积电可能会被迫减少与华为的合作规模,甚至停止给华为代工。台积电是全世界最大的芯片代工厂,已占据全球54%的市场份额,制程工艺先进,生产经验丰富。
现在华为只能退而求其次,找中芯国际代工。中芯国际的制程工艺至少落后台积电2年,这将极大削弱华为在芯片设计方面的领先优势。期待中芯国际早日崛起,中华芯,中国芯,加油!
回答于 2019-09-11 08:43:50
谢谢您的问题。华为移动终端需要国内半导体整体协同发展。
供应链全球被压制。去年美国对华为技术禁令,只限于美本土企业的技术,这还好说。不过现在禁令扩展到全球,只要使用美国技术许可,都不能用,这样把日韩的元器件也包含进来,华为只能寄希望于国产化达到90%以上,以目前的30%国产化水平,难度可想而知。
芯片制造无法自主。华为芯片已经实现自研,但是制造环节严重依赖台积电,台积电的一举一动都会影响华为终端供应量。芯片制造是卖方市场,就算华为研发芯片非常先进,也得看台积电的制造计划,有芯片设计却造不出,也没有办法。
国内厂商还需努力。目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额,在沉积、刻蚀等关键工艺技术方面是领先的,EDA软件上形成了垄断。不过,中国半导体制造业正在抓紧赶上,荷兰ASML公司已经在江苏设立了光刻机设备技术服务基地,必将产生产业集聚效应。中芯国际也在增资扩展先进工艺,华为移动终端发展水平,取决于国内整个半导体产业的协同进步。
欢迎关注,批评指正。
回答于 2019-09-11 08:43:50
一、操作系统
我们都知道,无论是电脑还是手机系统,我们用的都是美国技术。在电脑方面,我们用的是微软的Windows,而手机则用的是谷歌的安卓系统。
直白点说,如果说一旦美国这些技术不让我们用了,那等于说是把我们的高楼给推翻了。
或许大家会说,华为不是有“鸿蒙系统”吗?有是有,但鸿蒙目前还是处于建设生态的阶段。如果说真的中美技术战彻底翻脸,我们真的打不过,也许大家不爱听这话,但是事实!
二、手机芯片
华为现在确实有研发高端手机芯片的实力,但有一个问题,如果说英国的ARM公司不授权给华为,华为海思芯片的研发将成为幻影。如果说台积电不给华为海思芯片代工,那海思芯片也将无从说起!
为什么说华为不能倒下?
相信大家这些天都看到新闻了,美国现在准备全方位的卡我们的半导体,所有和华为做生意的美国公司,要和华为完成合作,必须要得到美国的认可。这意味着,未来我们可能会失去美国核心技术的支撑,从而影响到我们自身高科技的发展。
尽管眼前困难重重,但我想说的是,华为不能倒下,华为代表的是中国高科技,如果说下华为倒下了,那等于说是我们之前的努力就白费了!
结论:当前不是华为的事情,美国是动用了国家力量来阻击华为的发展。而我们这边也应该尽快采取反制。要知道,我们不欺负人,但也不惧怕任何敌人!
供应链全球被压制。去年美国对华为技术禁令,只限于美本土企业的技术,这还好说。不过现在禁令扩展到全球,只要使用美国技术许可,都不能用,这样把日韩的元器件也包含进来,华为只能寄希望于国产化达到90%以上,以目前的30%国产化水平,难度可想而知。
芯片制造无法自主。华为芯片已经实现自研,但是制造环节严重依赖台积电,台积电的一举一动都会影响华为终端供应量。芯片制造是卖方市场,就算华为研发芯片非常先进,也得看台积电的制造计划,有芯片设计却造不出,也没有办法。
国内厂商还需努力。目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额,在沉积、刻蚀等关键工艺技术方面是领先的,EDA软件上形成了垄断。不过,中国半导体制造业正在抓紧赶上,荷兰ASML公司已经在江苏设立了光刻机设备技术服务基地,必将产生产业集聚效应。中芯国际也在增资扩展先进工艺,华为移动终端发展水平,取决于国内整个半导体产业的协同进步。
回答于 2019-09-11 08:43:50
感谢您的阅读!
【面对美国压力,台积电停止接受华为新订单?是担忧华为2020年销量的无奈之举?】
根据日经新闻,台积电停止接收华为的新订单。关键在5月18号,台积电获得来自华为的7亿美元订单,如果停止接受华为新订单,那么这7亿美元订单是否能够保持华为未来5nm芯片的供应?我们对此表示担忧。
当然,很多人会说,考虑到目前全球手机市场低迷的情况,台积电停止接受华为新订单,也可能是考虑到华为在2020年的手机销量,所以台积电的停止,实际上可能考虑到华为本身的实际销量情况。
而且早之前华为和台积电应该已经签订了5nm芯片的订单,如今先签订的订单,可能也是华为未雨绸缪的一种表现,是为了满足后续华为手机发展的需求。
美国商务部当地时间5月15日发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,并且要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。
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