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中国当前在世界芯片产业中是个什么位置？

芯片,华为,基带中国当前在世界芯片产业中是个什么位置？

发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

中国当前在世界芯片产业中是个什么位置？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

我国芯片在国际上处在中下的地位。

从数据图片得知，我国芯片市场非常大，主要得益于智能终端设备进入到千家万户，最直观的体现就是平均每个人都至少有一台手机。

在芯片制造上，虽然数量很多，但只占全球10%。原因是国产电路芯片更多的是中低端科技，例如灯泡、音响、充电器、监控等等。

芯片主要分为设计和制造，在设计上华为在国内独树一帜，全球排行前十，可以把芯片植入到自家终端设备，而华为自己是没有芯片生产工厂的。

在高端制造上，还得依赖台积电，因为高端7nm和5nm光刻机一直被外国垄断，国内目前只有90nm光刻机，差了好几代要花十几年时间。所以半导体装备上只占全球1%-2%。

最让人的泪目是光刻机的零部件是0%，所以在芯片制造上，路漫漫其修远兮。国人需要往这个方向奋发努力！

否则处处受人制肘，华为就是被美国制裁，限制台积电供应芯片制造给华为！悲愤！

回答于 2019-09-11 08:43:50

我国芯片产业从世界整体来看属于国际先进水平，但不是顶级水平，为什么说是国际先进水平？因为在世界上芯片领域中有我们自己的1片领地，要知道芯片技术发达、全部制程齐活的国家找不出几个，而我们国家在芯片领域的能力应该是最齐活的一个，因为从芯片设计，到代工制造，封装我们都有涉及，只是在光刻技术方面还有待提高。

芯片领域最重要的三个环节，芯片设计，光刻机，蚀刻机。芯片设计我们有华为，中兴对7纳米，5纳米设计已经跟上国际一流水平，光刻机我们国家也在制造努力研发，制造光刻机有上海微电子设备公司，去年武汉国家光研所已经研发出一个9纳米光刻的试验样机，制造芯片企业我们有中芯国际，其中14纳米技术已经成熟量产，中芯国际自己研发出N十2工艺技术相当7纳米芯片制程技术。蚀刻机方面我们是国际领先水平，中薇5纳米蚀刻机，所以我们的芯片领域技术已经国际先进水平，再经过过几年的技术沉淀，不断创新，必会达到国际一流水平，芯片制造的东西我们应该是比较的齐活的，这叫一条龙产业。前景一片光明。

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回答于 2019-09-11 08:43:50

目前，国内对5G网络的建设越来越重视，越来越多的城市安装了5G基站，5G离我们的距离更近了。虽然很多手机厂商都发布了5G手机旗舰机型，但并未对外公开销售，因为5G手机的价格远超大众的承受范围，而5G手机价格的高低取决于5G芯片的技术成熟度。

芯片：手机的最核心部件

芯片就像手机的心脏，是手机最核心的部件。手机里面的很多功能，例如CPU运算、GPU图形运算、音视频处理、电源管理等，都是依赖于芯片完成的。手机最重要的通信能力，同样是由手机芯片实现的。手机芯片的核心为基带芯片，基带芯片是决定手机使用的网络类型，5G芯片是5G手机的核心技术。详情如图1所示。

图1：包括基带的主处理芯片（资料来源：金智创新行业研究中心）

美国占据强势地位，中国正寻求突破

5G网络有3个应用场景，分别为eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（海量机器类通信）、uRLLC（超可靠、低时延通信），三个场景分别应用在手机、自动驾驶、工业控制以及物联网。任何设备要想接入到5G网络都需要基带芯片，5G基带芯片是所有的联网的智能设备中必不可少的，未来5G基带芯片将成为5G时代最重要的芯片。

目前5G芯片全球只有5个厂商在生产高通、华为、三星、紫光展锐和联发科，之前5G芯片的研发商英特尔已经宣布退出芯片的研发领域，苹果收购了intel的手机基带部门进行研发，目前还未出成果。

表1：公开的5G芯片及其公司（资料来源：芯扒客）

由表1可以看出高通的骁龙X55和联发科Helio M70分别获得最高的毫米波速率和最高的Sub 6Ghz速率，是参数最强的两家的两家公司。在5G芯片领域，美国占据了较大的优势，欧洲稍有落后，我国正在加量研发以寻求突破，我国企业与美国的差距在于高端5G芯片领域。

美国高通：X50苦苦支撑，X55迟迟不来

美国的高通是在2G时代借助CDMA技术起家，在3G和4G智能机发展时代迅速壮大，是目前全球通讯行业最有实力的公司，手中拥有大量的通信专利。不仅在全球，我国的OPPO、VIVO、小米等手机厂商，其旗舰手机的首选配置长期以来都是高通骁龙系列为芯片。

在5G芯片方面，美国高通在2016年发布第一个5G基带X50，它采用28 nm工艺制程，不支持2G/3G/4G网络，只支持单模5G，存在网络信号切换、功耗发热以及使用场景等问题，所以X50只能说是5G早期的一个过渡产品。

骁龙X50还存在一个重大缺陷，只支持NSA，不支持SA，NSA和SA是5G的两种不同组网方式（详情如图2所示），从效果上看，NSA只能实现5G的一部分特性，而SA可以实现5G的全部特性。

图2：NSA和SA效果图（资料来源：金智创新行业研究中心整理）

而美国高通的X55基带虽然采用最先进的纳米工艺制程，单芯片可完全支持5G/4G/3G/2G, 其中5G部分既完整支持毫米波，也支持6GHz以下频段，同时支持SA和NSA两种组网模式，X55才是高通第一款真正的5G基带，但根据最新消息得知X55基带预计今年年底明年初或更晚才具备出货能力，真正商用到手机上，可能还会更晚一些。

中国华为：节奏更稳更准，Balong 5000领先优势明显

华为早在1991年就成立了自己的ASIC中心，专门负责设计“专用集成电路”， 2004年，华为在ASIC设计中心的基础上，正式成立了深圳海思半导体有限公司。在5G芯片方面，华为的布局也非常早，但是相对来说低调很多，5G产业的关键节奏，华为也踩得更准、更稳。

2018年2月，华为发布了全球首款3GPP标准的5G商用芯片——Balong 5G01。这个芯片主要是用于CPE等用户终端设备。2019年1月24日，华为正式发布了这款5G基带，开启了华为手机芯片的5G时代。

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