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DXP中bottom面测试点有bottom paste层吗？

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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

DXP中bottom面测试点有bottom paste层吗？

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

其实对很多PCB老手老说，很多也未必全部明白PCB的各个层的名字都是什么意思。而和焊接有关的，主要就是Solder层和Paste层了，这两层都是什么意思，作何用途呢？

阻焊层solder ，是指板子上要上绿油的部分。它是负片输出的，所以实际上有solder 的部分并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。这一层的资料要给PCB板厂的。

助焊层paste ，是贴片机贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的。它用来开钢网漏锡用的，所以这一层的资料要给到钢网厂家。

明白了这个，我们就知道如果我们用绘制焊盘的方法来添加测试点，不管它在top层还是在bottom层，都是带有paste层的。因为它就是一个焊盘，那么肯定是不会加阻焊层而是会表面喷锡的，这样不会影响你的测试的。