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炉温曲线(如何分析炉温曲线)

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发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：6

最近很多小伙伴想了解炉温曲线的一些资讯，今天小编整理了与炉温曲线相关的信息分享给大家，一起来看看吧。

本文目录一览：

1、波峰焊炉温曲线百分比怎么算 2、smt炉温曲线有什么计算公式吗，或者有什么方法可以调整得即快又准确。 3、如何分析炉温曲线 4、有铅锡膏的炉温曲线是什么样的？

波峰焊炉温曲线百分比怎么算

波峰焊炉温曲线百分比可以由下式来计算：波峰焊炉温曲线百分比=（实际峰值温度-最低设定温度）/（最高设定温度-最低设定温度）×100%。

smt炉温曲线有什么计算公式吗，或者有什么方法可以调整得即快又准确。

没有计算公式。

基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。

1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度及确认好测试仪器是否校准

2、依据相应的规格判断每个加热温区需设定的值，设定的两个相邻温区温度差异劲量不能相差太大

3、等炉温上升到设定值后，使用到测温仪进行对炉温进行测试

4、将测试出来的数据进行分析，所测试的温度与Spec要范围的差异是多少，再进行调试

扩展资料：

回流焊炉温测试方法和注意事项

1、SMT贴片技术中有一项为回流焊，印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，今天要讲的，就是回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。

2、正确地设置炉温。每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求，将测温板与炉温测试仪正确地进行连接，然后打开测温仪的开关，然后将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内或是高温保护套内。

3、然后将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种，可以从轨道上过需用到合适的托架，也可以从网链上过直接平放在网链上就可以了，然后到炉后出板的位置等待取出炉温测试仪就可以了。

4、取出炉温测试仪之后，将炉温测试仪与电脑正确连接，读取炉温数据，确认好后打印炉温曲线表，签字确认即可，如不符合要求，则重新调适，再重新测试炉温，直到读出来的数据与要求相符方可通知产线正常过回流焊。

5、上面说的是炉温测试方法，在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。

6、在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温，从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。

如何分析炉温曲线

1、温度曲线的建立

温度曲线是指duSMA通过回流炉时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个回流焊过程中的温度变化。这有助于获得最佳的焊接性能，避免部件因过热而损坏，并确保焊接质量。温度曲线由炉温测试仪测量。有多种炉温测试仪供用户选择。

2、预热段

这个区域的目的是尽快在室温下加热PCB，以达到第二个具体目标，但是加热速率应该控制在合适的范围内。如果太快，会有热冲击，可能会损坏电路板和元件。

太慢，则溶剂挥发不够，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温度区后部SMA内部的温差较大。为了防止热冲击对构件的损坏，一般规定最大转速为4℃／s。但是，上升速率通常设定在1－3℃／s。典型的加热速率为2℃／s。

3、保温期

绝缘段是指温度从120℃－150℃到锡膏熔点的区域。其主要目的是使SMA在各元素的温度趋于稳定，尽可能地减小温差。在此区域允许足够的时间使较大的元素的温度赶上较小的元素的温度，并确保锡膏中的助焊剂充分挥发。

在绝缘段的末端，去掉锡盘、锡球和元件引脚上的氧化物，使整个电路板的温度保持平衡。需要注意的是，SMA上的所有部件在这段末端的温度应该是相同的，否则进入回流段会因为各部件的温度不平衡而造成各种不良焊接现象。

4、重现期

这是加热器温度设置为最高的区域，迅速将组件的温度提高到最高温度。回流段的峰值焊接温度随使用的锡膏而变化。

一般建议焊锡膏的熔点温度为＋20－40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb锡膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2锡膏，其峰值温度一般为210－230℃，回流时间不宜过长，以免对SMA产生不利影响。理想的温度曲线是焊料熔点以上的“尖端区”所覆盖的最小面积。

5、冷却区

锡膏中的铅锡粉已经熔化并完全浸湿到连接表面。冷却应尽快进行，这将有助于获得具有良好形状和低接触角的光亮焊点。

缓慢的冷却会导致电路板损坏更多，并进入锡中，造成钝化、多毛的焊点。在极端情况下，它会导致焊点粘着性差，减弱焊点粘着性。冷却段冷却速度一般为3－10℃／s，可冷却至75℃。

有铅锡膏的炉温曲线是什么样的？

有铅锡膏回焊温度曲线图\x0d\x0a[Sn63/Pb37]\x0d\x0a\x0d\x0a以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。\x0d\x0a温度(0℃)\x0d\x0a\x0d\x0aA.预热区（加热通道的25~33%）\x0d\x0a在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：\x0d\x0a*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒；\x0d\x0a*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。\x0d\x0aB.浸濡区（加热通道的30~50%）\x0d\x0a在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。\x0d\x0a*要求：温度：130~170℃时间：70~120秒升温速度：＜2℃/秒\x0d\x0aC.回焊区\x0d\x0a锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。\x0d\x0a*要求：最高温度：215~235℃时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。\x0d\x0a*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。\x0d\x0a*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。\x0d\x0aD.冷却区\x0d\x0a离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。\x0d\x0a*要求：降温速率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃\x0d\x0a*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。\x0d\x0a*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，影响焊点光亮度，且使焊点强度变差或组件移位。\x0d\x0a注：\x0d\x0a上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）\x0d\x0a上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。\x0d\x0a本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。

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