您现在的位置: 首页 > 网站导航收录 > 百科知识百科知识

fpc是什么(PCB和FPC的区别真的只有软硬吗？)

基材,印制板,系紧fpc是什么(PCB和FPC的区别真的只有软硬吗？)

发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

玩了这么久的硬件，不知道你们队PCB了解多少呀？

下面先来个简单的分类，按结构区分的话.........

可以分为：

单层板、双层板、多层板、积层多层板、挠性印制板、刚性结合板、金属芯印制板、金属基印制板、埋置元件印制板、背板、IC载板、齐平印制板、陶瓷基印制板和光电印制板。

是不是有点晕？

下面呢，百能小编就挑其中一款最常见的来讲一下~

刚性印制板和挠性印制板

刚性印制板也是俗称的PCB，虽然这个概念非常大~

挠性印制板也称软板或者FPC

说起PCB和FPC，大家的第一印象是什么呢？

软硬？

最大的区别当然是软硬啦~

首先非常明确的一点是PCB和FPC有软硬区分的关键点肯定是基材。

这就好比棉服和羽绒服一样

我就打死不信，你们能用一件棉服的钱买意见羽绒服，如果有，麻烦链接分享一下~

FPC的基材主要是PI，也就是聚酰亚胺。

而PCB的基材主要是FR-4，就是玻纤板，当然基材也有很多种，这个说的是最常见的~

就基材来说，一个就是硬的一个就是软的，正所谓，龙生龙，凤生凤，PI又软又好用，PI作为一种有机高分子材料，耐高温，在耐磨损和绝缘性方面都很出色。

但是呢，PI是非常薄的，在比较重的组件区域可能会导致弯曲区域开裂或者断裂。

我们再回来看看FR-4，虽然人家硬吧，但人家又非常牢靠~

这就是为什有时候会在FPC使用FR-4作为加强板，并且在一百多年的历程中，能经过100多年实践的东西，再差能差到哪里去呢？

所以说PCB的可靠性和使用寿命提升了很大一个档次，生产工艺也可以说是近乎完善，并且可以从单层做到几十层的高密度。

再后来，就出现了刚挠结合版，也叫复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，还有灵活性。

再说到，FPC一些常见的问题：

第一个是经常看到的系紧装置，准备画板的同学可以注意下，系紧装置由覆盖层固定，以固定铜，防止铜与基材分离。

这块从焊盘延伸出来的铜片是压紧焊盘使其更加稳定，这在单面设计中还是很重要的，因为也没有电镀通孔来帮助固定，另外，还能看到这个泪珠通孔，本身就长得很像眼泪，它是通过添加额外材料，以帮助从焊盘过渡到轨迹，因为在挠性电路设计中，焊盘到导线交叉点可能是最容易断裂和开裂的区域，所以要尽量使其坚固。

最后一个有点独特的地方是铜线的交叉线，也称为交叉阴影线，通过使用交叉图案的铜屏蔽区域来达到减压目的，这在FPC和刚挠性结合板上可以看到比较多的使用，因为可以将阻抗控制的走线保持在可制造的尺寸上，在电路板所需挠性的基础上降低分层风险和扭曲率。

好啦~以上就是今天的分享~下期再见~





本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。