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半导体芯片(早期报道深挖好公司 36氪助力半导体芯片自产自研)

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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

自2021年下半年开始，半导体芯片赛道在资本市场便处于阴晴不定的状态。一方面是国内外市场仍大面积存在的供需缺口，另一方面资本市场出手越发谨慎。半导体芯片行业中有哪些能穿越周期的好公司？

在强大的专业产研团队的支撑下，36氪每年能做2000-3000家创业公司的早期报道。这些早期报道一方面为36氪核心用户群体——投资人和创业者提供了创投领域的商业机会和最新动向，另一方面也帮助初创企业找到新一轮的融资甚至是获客的线索。

以半导体芯片行业为例，36氪首发报道了第三代半导体SiC模块公司利普思半导体和车载MCU芯片厂商曦华科技的融资动向，在每次报道发布后都有超过20家投资机构向企业咨询投资意向。此外，36氪近期首发报道的车规级处理器提供商芯擎科技、FPGA芯片设计公司异格技术等优质企业皆受到了资本市场的认可。

自2020年开始，在新冠疫情、国际关系趋紧等因素下，全球半导体产业陷入“缺芯”的供应链危机。其中汽车行业受影响尤为严重，不少车企出现交付期延长、甚至停产的情况。与此同时，国内半导体芯片行业也正以前所未有的速度崛起，越来越多企业正逐步深入材料、制造、设计等环节，旨在突破技术壁垒，把握国产化的机会窗口。

图源视觉中国

利普思半导体和曦华科技便是其中的佼佼者。利普思半导体专注第三代半导体SiC（碳化硅），提供SiC模块在新能源汽车、光伏、储能等领域的解决方案；曦华科技产品涵盖车规 MCU、智能解码、接近感应等领域，面向汽车、手机、IoT等智能终端市场。对于上述两家B轮之前的半导体芯片赛道中的初创企业来说，提升品牌知名度，连接投资机构、上下游合作企业对其进一步发展至关重要，36氪便是这其中的重要助力者之一。

聚焦前沿硬科技 36氪持续为初创发声

无锡利普思半导体是一家专注SiC（碳化硅）模块研发、生产、销售的公司，产品应用于新能源汽车、光伏、储能、氢能等领域。SiC是第三代半导体的一种，具有耐高温、耐高压、高功率、高频及抗辐射等优势，是近两年资本市场的宠儿。

利普思半导体

利普思半导体于去年11月和今年3月接连完成A及A 轮融资，两次融资均由36氪首发报道。两篇报道从不同阶段深度剖析了利普思半导体的技术优势、产品定位和公司发展进程，前后两次报道分别吸引了超过20家投资机构，向利普思半导体表达投资意向。

利普思半导体联合创始人、COO丁烜明告诉36氪，选择在36氪首发报道，主要是看中36氪的品牌影响力和专业度。“36氪作为科技、创投类综合性媒体，在半导体圈子里知名度大、地位高，内容专业、精准到位，圈内对36氪发布的内容都很认可。”在36氪首发报道，既是为了告知现有投资人公司发展进程，也是为了吸引未来投资人，为后续融资做铺垫。丁烜明回顾审视道，几次报道均取得了理想的效果。

占据风口的利普思半导体正处于快速发展期，2020年12月至今完成了Pre-A轮、A轮、A 轮融资，累计金额达到1.4亿。初期的资金主要用于产品研发；完成A系列融资后，资金主要投入到无锡产线的建设上，为整体汽车芯片行业“保供”。在B轮之前，利普思半导体将继续补充研发队伍、扩大产能，并加大、加快公司产品在乘用车市场的推广。

丁烜明透露，目前公司已经接到了来自光伏、储能、氢能产业的订单，并获得多家乘用车客户的样品订单，相信很快可以获得OEM或者Tier1认可并拿到项目定点。当然，资本的介入对于企业来说不仅仅在资金上提供帮助，资方也会向公司引荐上下游的潜在合作伙伴，进一步为公司未来发展赋能。

抢占差异化赛道 参与国产半导体生态链共建

目前，利普思半导体的SiC模块产品采用了创新型材料和设计技术，并通过多项专利技术的布局，在电动汽车主驱动的应用中优势明显。丁烜明介绍说，以前SiC的应用领域先前在光伏、OBC、充电桩等行业逐渐展开应用，而800V和SiC的应用，能有效解决电动汽车续航里程和充电时间的焦虑问题，随着SiC成本的降低、产能的提升，市场将会逐渐迎来爆发式的增长。

利普思半导体电动汽车用HPD系列直接水冷SiC模块

目前，SiC的产能还不足以支撑电动汽车的大批量生产制造，预计要到2025年SiC主要厂商才能完成产能的扩充，届时SiC在新能源汽车的应用将迎来爆发式的增长。未雨绸缪，汽车行业均在积极布局，系统性地研发、储备SiC模块的衬底、外延、器件、模组，以迎接SiC在汽车产业的广泛应用。

面对与欧美、日本的技术差距，利普思半导体选择先从应用入手，来抓住芯片领域国产化的机会。利普思半导体从欧美、日本引进成熟的芯片技术，做功率模块，打响利普思半导体的品牌知名度，抢先占据国内下游客户的心智。在丁烜明看来，SiC领域的国产趋势明显，国内汽车、光伏、储能、氢能等领域的需求也比较旺盛。

借助和国内外上下游客户的合作，利普思半导体在差异化赛道打响第一枪。在乘用车领域，相较国外主流厂商，利普思半导体的SiC模块采用国外成熟的车规级芯片，相比同类产品可以带来30%以上的电流提升，吸引到国内外客户的广泛关注。此外，利普思半导体也着手开拓海外市场，今年5月曾亮相PCIM 2022欧洲国际电力电子展会。

利普思半导体亮相PCIM欧洲

与此同时，利普思半导体也在积极布局光伏、储能、氢能的细分领域。领投利普思半导体Pre-A轮的正泰集团旗下就有光伏、储能业务，是利普思半导体在光伏领域的重点客户。上述领域目前需求体量不大，但都是SiC未来的快速增长点。利普思半导体通过理解现存客户需求，解决客户痛点，在这些赛道上抢占先机。

坚持报道早期项目 36氪连接科创领域资企两端

36氪自创立初期便深耕科创领域的早期报道，至今坚持每年报道2000-3000家初创企业。其覆盖的产业领域和企业数量之广，及其专业性令80%的初创企业在寻求首发报道时会首选36氪。正因如此，创投领域中的投资人和创业者、以及相关产业领域的企业中高层都不愿错过任何一篇与之行业相关的36氪早期报道。

近期，广受资本市场关注的芯擎科技、异格科技都完成了亿元融资，其融资新闻均由36氪首发报道。其中，FPGA芯片设计公司异格技术于今年8月完成了天使轮融资，由经纬中国、红点中国、红杉中国等机构联合投资，融资金额2.86亿元。FPGA芯片技术壁垒高，市场主要被欧美大企业所垄断。异格技术成立于今年1月，意图解决国内FPGA的“卡脖子”问题，填补国内高端FPGA的空白。

另一家成立于2018年的芯擎科技由吉利科技板块旗下的亿咖通科技和安谋中国合资组成，专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。去年年底，芯擎科技推出国内首款7 nm车规级智能座舱多媒体芯片“龍鷹一号”；今年下半年，该芯片将实现量产，并在吉利旗下品牌的新车中亮相。今年7月，芯擎科技完成A轮融资，由红杉资本领投，融资金额近10亿元，它也成为车规芯片领域的独角兽。

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