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wafer是什么意思(water中文怎么读)

沟槽,控制器,电阻器wafer是什么意思(water中文怎么读)

发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

OD stands for the thin oxide region or active area.

STI代表浅沟槽隔离（与平均海面相反)

在平均海面阱电阻器中，电阻器形成在有源区中。在STI n阱电阻器的情况下，它形成在性传播感染氧化物下面。

这两个电阻器的模型将是不同的，因为它们将具有不同的扩散分布并且接触不同外径电阻器很可能具有硅化物阻挡掩模，也是为了防止硅化物形成在平均海面区域的顶部。

ESC:静电卡盘静电卡盘

TMP:涡轮分子泵分子泵

DP:干式泵干泵

EPD:终点检测终点检测系统

OES:光学发射光谱仪光学发射光谱仪

IEP:干涉仪终点检测干涉测量仪

CTC:组合工具控制器群集设备控制器

PMC:过程模块控制器工艺模块控制器

TMC:传输模块控制器传送模块控制器。BT:突破去除自然氧化层

ME:主蚀刻主刻

OE:过度蚀刻过刻

STI:浅沟槽隔离浅沟槽隔离刻�

PR:光刻胶光刻胶

CD:临界尺寸关键尺寸

蚀刻检查后的AEI:

ADI:经过改进的检测

ROX:剩余氧化物剩余氧化物层厚度

ER:蚀刻速率刻蚀速率

EU: E

tch Uniformity 刻蚀均匀性

AEC/APC: Advanced Equipment/Process Control 先进设备/工艺控制

PRK: Particle Reduce Kits 减少颗粒过程

PM: Periodic Maintenance 周期维护

CoO: Cost of Ownership

CoC: Cost of Consumption

PRS: Process Release Standard

STR: Split testing release

MSTR: Mass Split Testing Release

WAT: Wafer Acceptance Test

Fab: Fabrication 芯片加工厂代称

FA: Fab Automation 工厂自动化

CIM: Computer Integration Manufacturing 计算机集成制造

1

WAT

Wafer Acceptance Test /晶圆测试

2

RF

Radio Frequency /射频

3

CD

Critical Dimension /关键尺寸

4

Cp Yield

Yield /良率

5

PR

Photo resist /光刻胶

6

STI

Shallow trench isolation /沟槽隔离（刻蚀工艺）

7

MFC

Mass Flow Controller /质量流量计

8

ADI

After develop inspection /显影后检查

9

AEI

After etch inspection/刻蚀后检查

10

CoO

Cost of Ownership /客户拥有成本

11

CoC

Cost of Consumables /消耗成本

12

MTBF

Mean Time Between Failure /平均故障间隔时间

13

MTTR

Mean Time To Repair /机台平均维修时间

14

MTBC

Mean Time Between Clean /平均清洗间隔时间

15

FECP

Field Equipment Change Procedure /设备合格认证流程

16

CE

Customer Engineer /客户硬件支持工程师

17

PSE

Process Support Engineer /客户工艺支持工程师

18

HCI

Hot Carrier Inject /热载流子注入测试

19

EFR

Early Failure Rate /早期失效率测试

20

HTOL

Hot Temperature Operation Life 168/500/1000 Hour test/

168/500/1000小时高温运行寿命测试

21

WPH

Wafer Per Hour /每小时加工的硅片数量

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。