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smt是什么(smt如何防止错料)

炉温,氮气,刮刀smt是什么(smt如何防止错料)

发布时间：2016-12-08加入收藏来源：互联网点击：

很多朋友想了解关于smt的一些资料信息，下面是小编整理的与smt相关的内容分享给大家，一起来看看吧。很多朋友想了解关于回流焊的一些资料信息，下面是小编整理的与回流焊相关的内容分享给大家，一起来看看吧。

SMT是surface mount technology(表面贴装技术)的缩写，用于将电子元器件安装在电路板上，并焊接好。下图是一张SMT线路图。

从线程的开始到结束。

在正式生产开始前，会用激光雕刻机为每块板制作一个二维码，类似于身份证。有了这个代码，所有的生产过程信息都可以记录下来。比如售后出现黑屏，可以查询厂家的内测信息，屏幕的厂家和批次等。根据这个代码。

包括一般信息：工厂代码、年、月、日、班次、行体、序列号等。

激光雕刻

1)印刷机

英文printer，印刷机有一套刮刀，前刮刀和后刮刀，在事先设计好的带孔的钢网上来回刮。这些孔对应于PCB焊盘，以便焊膏沉积在板上。锡膏滚动，这个过程的核心是保证沉积在板上的锡膏的体积、面积和高度要尽可能与钢网上的孔一致。

将锡膏挤入刮刀钢网上的孔中。

印刷有良好焊膏的PCB

2)锡膏检测仪要用来检测锡膏。

常用的检测设备是孔勇，检测体积、面积、高度。一般设备自带SPC，可以实时监控这些指标。检测的上下限由技术人员根据钢筋网的相对比例设定，比如100 /-60%。常见的缺陷有少锡、多锡、锡膏移位等。

对于有缺陷的板，一般可以用酒精清洗焊膏，重新印刷。

3)补丁

即电阻、电容、芯片、连接器等电子元件。通过使用贴装机被附着到电路板上。目前市场上主流的贴片机有富士、松下、西门子等。和设备的基本框架相似。你需要知道的是，机器通过吸嘴、真空或在吸嘴内吹气的方式吸取或放置器件。此外，该机器有一个摄像头来照亮PCB参考点并识别设备。拍照后，相机可以判断设备的大小和形状是否正确。需要注意的是，如果两个不同的设备具有相同的形状和大小，相机无法区分它们，因此会产生错误的材料。

SMT的错料基本上只出现在同样大小的电阻和电容上。

4)回流

回流焊是指使用回流焊设备，在设定的炉温曲线下，将贴有元器件的电路板通过回流焊炉。焊膏在进入回流焊炉之前是糊状，在离开回流焊炉之后变成锡。

回流炉一般分为氮气炉和非氮气炉。一般低微器件需要更小的锡膏颗粒，容易氧化，所以必须用氮气。

氮气浓度用氧气参数表示，一般控制在1000-3000 ppm之间，也就是说炉内氮气浓度为99.7-99.7%。氮气太集中，成本太高，不经济。反之，焊接保护效果不好。

炉子根据长度可分为7个温区、10个温区和14个温区。温度区域越多越好。一般手机等高端产品使用10个以上温区。

一般来说，炉温有两个关键指标，峰值温度和回流时间，炉温是整个回流过程的核心工艺参数。

要测量炉温，首先要做一个炉温板。它使用真实的电路板，连接热电偶，和仪器一起进入回流炉，实时记录温度变化。然后反复调整温度设置，得到想要的温度曲线。

炉温曲线示例

回流炉的例子

5)AOI

自动光学检测设备

自动光学检查

ction一般会在贴片后回流前， 回流后各放置一台， 作用不同

回流前AOI主要检查贴片机产生的异常 ，如漏贴，贴移位，器件丝印正确性，方向正确性等

炉后AOI的作用时，即使贴装100% OK， 回流炉内可能会产生一些新的不良，主要用来检测这部分不良。

比如贴片未移位，但是焊接后可能会因为某些设计问题或焊盘左右两端锡量差异导致移位

6）分板

depanel 是采用铣刀将一个拼板的电路板切割为1个个小块， 分板工序主要是管控毛刺和粉尘

毛刺一般按 /-0.1mm管控， 粉尘会造成测试点，RF座等接触不良，造成测试失败

分板机

一个拼板，内含4小块板的示意图

7）X-RAY

一般只能抽测，按每小时例行4~8pcs机型，芯片焊点不外漏，焊接如何，必须借助XRAY进行监控，因为一旦存在批量性贴片异常，测试发现再返修成本非常高

芯片XRAY检测

xray机器

8）单板测试

测试包括下载，校准，WIF，功能测试等， 使用测试机台，测试工具，仪器等进行完成

可以理解为对PCBA进行导通和功能检测， 一般可以进一步发现一些主板器件和焊接的不良

9）点胶

包括点结构胶，散热胶，以手机为例，

结构胶一般用于加强TYPE C的强度，这些器件失效影响很大，所以一般都会打胶。

散热胶用于增强手机的散热。

底部填充胶用于填充芯片底部，增加手机耐摔性等。

结构胶

芯片底填胶

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。