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获中国反垄断局附条件放行 环球晶圆收购Siltronic AG仍待德国政府同意

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发布时间：2019-02-08加入收藏来源：互联网点击：

　　本报记者 裴昱 北京报道

　　任何一宗可能改变既有市场份额格局的并购，在当今的时代，都不可能完全依照并购方的主观意愿得以顺利完成，尤其是在已经被各国监管部门视为“产业安全要素”的芯片产业链领域，芯片大厂的并购，都是各国反垄断监管部门的重点关注所在。

　　中国台湾地区芯片巨头环球晶圆（6488TPEX）对德国重要晶圆厂商Siltronic AG的并购，就是这种可以改变晶圆市场份额格局的重大交易，按照环球晶圆最初的预期，并购将于2021年底达成，但是，现在时间已经到了2022年的1月，这笔并购仍未完成。

　　这是因为交易牵涉多国的反垄断审查程序。2022年1月，这笔交易获得了中国反垄断监管机构——市场监督总局反垄断局（下称反垄断局）的附条件放行，但是，这还不够，环球晶圆对Siltronic AG的并购，还需要得到德国相关主管部门的认可放行，才能真正完成，但现在看来，情况并不如预期那么乐观。

　　“Siltronic AG中文的翻译为’世创’，这是一家德国公司，总部设在慕尼黑，是一家老牌晶圆产商，环球晶圆对Siltronic AG的收购，一直在德国产业界有各种担心，例如，Siltronic AG的先进晶圆制造技术产线是否会进一步外流至其他国家和地区等等。”一位芯片行业的资深人士告诉《中国经营报》记者。

　　环球晶圆的总部则设在中国台湾地区。根据双方订立的协议，环球晶圆最终最高可以取得Siltronic AG 70.27%的股权，最低也可以获得50%的股权。这笔交易最初的价格约在37.5亿欧元，折合约45亿美元，最初双方协商的每股购买价格为现金125欧元。但此后，每股收购单价经过两次调整，2021年1月21日，收购价上涨至140欧元/股，仅仅在一天之后，收购价又上调至145欧元/股。

　　记者查阅与收购相关的法定文件显示，尽管预期在2021年底前完成这笔交易，但环球晶圆对Siltronic AG的收购，双方订立协议的最后截至日期为2022年1月31日，但截至本报记者发稿的2022年1月29日，德国相关部门仍未有认可这笔交易的消息予以正式披露。

　　了解情况的人士称，为了打消或降低德国政府部门对交易潜在不利影响的忧虑，环球晶圆提出了多项方案，其中即包括在收购后，德国政府在公司中获得特殊股权继而拥有特别投票权，以及对Siltronic AG的关键部分资产，解除收购或者向德国方面回售，但是，目前这都未有换来德国政府方面有公开表达的积极态度。

　　这样的局面在资本市场上有了更为直接的反应。在法兰克福证券交易所上市的Siltronic AG，在当地时间2022年1月28日一度下跌4.7%。而因为一直忧虑这笔交易的不确定性，在2021年全年中，Siltronic AG的股价表现，也一直处在波动状态。

　　这是一笔能够改变晶圆市场份额格局的并购。截至2020年底，第一大市场占有率的是信越化学（S市场占有率为29.4%。环球晶圆和Siltronic AG分别位于市场占有率的第三位和第四位，分别占有约15.2%和11.5%的市场份额。如果这宗并购交易得以最终成型，环球晶圆在并购后将享有26.7%的市场份额，这将超过在2020年底排名第二的SUMCO公司，成为全球第二。

　　但反垄断审查一直是左右这笔交易的重要不确定性因素。自环球晶圆与Siltronic AG签订股权收购协议开始，这笔交易已经向多个国家和地区的反垄断监管机构报审，在首先通过了这笔交易最先通过了美国外国投资委员会（CFIUS）的审查程序后，并购交易陆续获得了奥地利、韩国、新加坡、美国、日本等国家和地区反垄断监管当局的放行。这些国家和地区，都在芯片产业链上拥有重要地位和利益。

　　态度十分关键的两个国家包括中国和德国。接近两家公司的人士向记者证实，这笔交易向反垄断局提起审查申请是在2020年12月25日，即是双方订立交易协议之后约一个月，但是，这次提请审查未能提供完全符合标准的材料，在按要求补充完备之后，中国反垄断局在2021年3月29日开始初审，其间经历了相关延期、撤回、再提交、审查等程序后，2022年1月，反垄断局以附条件放行的方式，批准这笔交易。

　　批准这笔交易所附加的条件是，环球晶圆需要剥离丹麦Topsil GlobalWafers A/S（下称拓谱公司）的区熔法晶圆业务。业内人士告诉记者，拓扑公司是环球晶圆的一家下属企业。

　　“区融法是一种晶圆制造的工艺。”一位中资芯片企业的技术人员向记者解释，“就是把多晶硅块装在感应线圈上，然后用无线电披绿电磁场从下端开始融化多晶硅，再通过控制磁场的位置，使已经液态化了的硅从感应线圈上的小孔中流下来，凝固，从而制成单晶体。”他说。

　　晶圆实际上是一种简称，其全称为半导体晶体圆形片，是半导体制造过程中的关键材料。另外一位芯片行业的资深人士向记者解释，区熔法制造的8英寸晶圆主要是用于功率半导体器件的生产。

　　“8英寸晶圆有两种生产工艺，一种是直拉法，一种是区融法，区熔法生产的晶圆有比较好耐电压和电流性能，所以主要用来生产功率半导体器件，直拉法生产的晶圆则主要用于生产晶体管和二极管，两种工艺差距很大，区熔法的技术门槛很高，不可能和直拉法互相转产，而环球晶圆以及它所并购的Siltronic AG，都在这方面是技术领先的地位，所以，反垄断局要求剥离拓扑公司的区融晶圆业务，从而避免对竞争公平环境和产业链上用户的权益造成损害。

　　前述了解情况的人士称，德国政府相关部门所考虑问题的维度更为复杂，因此，这笔交易获得德国政府的全面认可并放行，有比较大的不确定性。“这在行业以内是比较有共识的看法，”他说。现在，距离2022年1月31日这个最后时限，已经只剩两天了。

本文到此结束，希望对大家有所帮助呢。