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为啥高通在经历了810，820，821之后市场占有率越来越高？

高通,基带,芯片为啥高通在经历了810，820，821之后市场占有率越来越高？

发布时间：2020-12-06加入收藏来源：互联网点击：

问题补充： 为啥高通在经历了810，820，821之后反倒在安卓市场的第三方处理器几乎达到了垄断地位？三星和华为不算，毕竟特们都是专供自己用的。难道就因为高通的GPU好？我感觉810，820，821，650这几个处理器是比较失败的，一点不好用，要是其他的厂商连续几年都这样估计早就倒闭了。

回答于 2019-09-11 08:43:50

回答于 2019-09-11 08:43:50

感谢邀请：我是科技数码随时答，很高兴能回答这个问题

为啥高通在经历了810，820，821之后市场占有率越来越高？

高通在进入中国市场的时候，最早搭载机型是小米机型，而小米在那个走的性价比路线优势一阵火热，所以高通看准时机，入股小米。在小米发烧模式带动下，让人们认为高通的处理器是很强的，当然这一点和高通的实力也是分不开的，那个时候联发科，以及海思麒麟，还有三星的处理器虽然也有一席之地，但是高通骁龙的处理器表现确实更加的强劲，其实在这个时候已经奠定了基础，因为我们对于高通的处理器记忆犹新，最重要的是市场的接受程度，和人们对于处理器的印象，而各个厂商采用最多的就是高通处理器，所以自然而言人们就认为是最好的。

而且在3G和4G的专利方面高通的实力也是毋庸置疑，所以我们现在看到的3G/4G手机，还是要向高通缴纳专利费用，所以各个厂商使用高通处理器也是合情合理，我想很多人说的是高通810这三款处理器发热量很大，但是我们发现那个时候海思麒麟，联发科的处理器表现都不是很完美，一直到之后的高通骁龙835处理器，各个厂商才有了改观，而高通处理器前面此前奠定的基础，在加上自研发的GPU实力又一次展现，让我们看到了高通处理器确实很强。

同样的环境其实看不出来差距，但是在功耗和发热，以及工艺制程越来越先进的时候，我们发现几者的差距就越来越大啦！而高通处理器是专业做处理器，不管高端还是中端处理器，让我们看到了高通的实力，而且高通处理器这几年时间的良好表现也让消费者队更加的认可，很多人说是对手早就了高通，确实是这样，因为没有对比就没有伤害，和高通骁龙处理器相比，我们发现确实没有那个厂商可以超越，所以高通的地位才会一直稳坐第一，此前的基础和高通强大的实力，以及专利方面的垄断，确实是其他厂商无法比拟的。




回答完毕

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回答于 2019-09-11 08:43:50

应邀回答本行业问题。

高通在国内市场占有率越来越高，一方面是原因是小米的不断宣传，但是更大的原因其实是中国电信力推的全网通手机的原因。

小米不予余力的宣传是高通的芯片占有率增加的一个原因。

小米一直坚持着"性价比"，而且各种线上线下的宣传也累计了大量的"米粉"，每次小米的发布会都会宣传一些"黑科技"，而这些往往都是高通芯片的功能。也正是小米的不断宣传，让高通芯片的性能优势不断的在宣传中积累，慢慢的也就给国内的用户形成了“高通芯片性能好"的印象，这一点小米起到了一定的作用。


高通芯片在中国市场占有率不断提升最重要的原因其实是中国电信推广的全网通手机。

中国电信使用的制式是CDMA,开始的时候由于C网手机本身要缴纳巨额的"高通税"，而导致愿意生产C网手机的厂家非常少，C网手机市场上可用的型号少，而且当时的手机多数是可以支持GSM的，也就是移动的和联通的手机是可以通用的，也造成了不少用户由于不愿意购买新机而不选择电信的手机卡。而也就有了"一入电信深似海,从此手机不好买"的说法。


在这种情况下，电信为了推广用户，发起了全网通手机的倡议，拿出巨额资金来补贴手机厂家，还说动了中国联通一起来推广，后来移动也不得不下场一起生产全网通手机。

全网通手机就涉及到手机必须支持CDMA的问题，而CDMA的专利是被高通垄断的，还有极少部分在台湾的威盛手中，这就让如果不买高通的芯片，就得外挂基带，而这种外挂往往性能不佳，也就这个原因，联发科等生产芯片的厂家就大大的受伤。

不过这种局面可能慢慢的也在改变了，因为高通的CDMA的专利已经开始过期了，到了2020年高通的CDMA2000的专利就不再是制约其他厂家的问题，可能这种情况会慢慢的改变了。

总而言之，高通的芯片市场占有率越来越高，基本上垄断了国内的除了华为之外的市场，小米的宣传作用是有的，但是最主要的还是电信的全网通手机的原因，否则的话，三星也不必再国内市场只能卖高通芯片的手机了，原因就是在CDMA基带上。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

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回答于 2019-09-11 08:43:50

这个问题我回答一下：

1.设计一款基本能用的智能手机芯片的CPU和GPU部分本身门槛并不高，理论上只需要买一个ARM的IP授权拿来自己稍加修改，就可以流片测试，通过后既可以送工厂开始代工，小米澎湃1代就是这么干的。




2.真正的难点在于通讯基带芯片的设计，基带设计难点有二：

其一是基带设计需要厂家对通信领域有长期的技术积累和研发实力，随着手机通讯从2G进入3G在进入4G，通讯技术的研发复杂度是呈几何级的提高，以往能设计CPU和GPU芯片的巨头虽多，但是能自己设计基带的寥寥无几，这导致英伟达、德仪、意法半导体、博通等无基带设计能力或者自家基带产品不具备市场竞争力的芯片巨头们相继剥离移动智能芯片部门，退出这个领域的竞争。

其二是基带玩家对自家核心专利构筑与保护。举个例子，3G时代，拥有CDMA专利技术的只有2家，高通和威盛（其实威盛的CDMA技术专利也是买来的），其他家要做全玩通SoC就绕不过高通和威盛，比如早期MTK就只能提供移动、联通制式的芯片，不能提供电信所需的支持CDMA以及CDMA2000的全网通SoC。上游的SoC厂家提供不了全网通SoC，下游手机生产企业，要么干脆就放弃做全网通机型，要做全网通就必须另行采购第三方CDMA基带外挂芯片，导致CDMA手机设计难度加大，耗电量增加，最终销售终端价格偏贵等问题（采用CDMA就必须支付高通专利费用），这就导致MTK的市场拓展受到严重阻碍，而高通坐收渔翁之利。

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