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为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊?
钎焊,英特尔,处理器为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊?
发布时间:2020-12-06加入收藏来源:互联网点击:
总之,在这个问题上英特尔官方多年来一直不肯公布他们改变钎焊工艺的原因,省钱或者环保等方面的解释不能完全解释这个问题,根源可能还是技术上的。
对于钎焊材料,大家所关注的主要是导热系数,但是“钎焊料的可焊性、 熔点、 强度及杨氏模量、热膨胀系数、 热疲劳、 蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。”,对英特尔来说,导热性能也很重要,但肯定不是唯一重要的。
至于现在为什么又把钎焊工艺带回来,英特尔同样没有什么解释,当然秋季发布会上会大谈特谈钎焊工艺的好处——提高了散热效率,允许更高的散热空间,处理器可以运行在更高频率上。一个简单的例子就是英特尔在酷睿i9-9900K的PL2功耗上大幅放宽到了210W,远高于其他处理器通行的1.25倍TDP功耗的做法,限制放宽到了TDP功耗的两倍多。
从八代酷睿的情况来看,英特尔也有必要改进处理器的散热,因为6核12线程的酷睿i7-8700K处理器就够热了,小型的散热器已经压不住了,不超频的话核心温度也能轻松跑到90°C以上,而九代酷睿又是8核16线程又是5GHz频率,不敢想象要还是继续硅脂导热,那发热得是什么样。
有了钎焊,九代酷睿还需要开盖吗?
从钎焊到硅脂再回到钎焊,九代酷睿处理器的散热性能肯定会变好了,但很多玩家还是关心它是否应该开核。我们之前的首发评测中,酷睿i9-9900K搭配240水冷的时候FPU拷机温度都有72.6°C,比酷睿i7-8700K高出了13°C左右,如果是风冷散热器,那么酷睿i9-9900K的温度恐怕也是控制不住的。
开盖这事从酷睿i7-3770K处理器换用硅脂之后,每年发新一代处理器都会折腾一波,历代硅脂处理器在不同网站、不同玩家的测试中温度下降幅度也不等,有的降温效果能达到15°C以上,非常明显,不过也有很多测试显示出开盖之后降温效果不那么明显。
至于酷睿i9-9900K处理器,超频玩家Der8auer之前做过开盖测试,开盖后4.8GHz的负载温度可以从93°C降至84°C,如下所示:
9°C的温差还是挺多的,不过开盖之后的酷睿i9-9900K温度依然不算低,再考虑到开盖的风险及难度(钎焊之后开盖难度增加,对玩家的动手能力要求高了),个人是不建议大家再玩开盖了,土豪玩家可以考虑马云家的开盖服务,或者一步到位选择开盖并且测试好的处理器,一般玩家还是换个水冷散热器吧,240冷排即可,360冷排更好。
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回答于 2019-09-11 08:43:50
如果没记错的话,英特尔是在三代酷睿处理器,也就是i7-3770K推出的那个时候放弃了钎焊改用硅脂材料散热,当时很明显导致的变化就是CPU的温度明显升高,3770K的超频难度相比钎焊的2600K明显上升,按照英特尔当时的说法是,因为22nm工艺的导入,导致CPU芯片面积台小,热量散发面积不足,钎焊已经无法很好的满足CPU的散热需求,而且工艺难度提高,所以改用了硅脂,包括也有人猜测英特尔是处于环保方面的考虑。
但是不管怎么说,钎焊所用的材料比硅脂的导热效率高太多了,使用钎焊绝对有利于降低CPU的温度,英特尔多年来不使用钎焊很有可能也是仗着自己的市场领先地位来降低成本,提高利润。但是到了9代酷睿开始,英特尔居然把钎焊回归,而且仅用在9600K、9700K等不锁倍频的产品上,至于其它的CPU还是照常用硅脂。
英特尔回心转意很大的原因应该还是来自AMD的竞争,9600K和9700K在多线程性能上相比AMD锐龙2600X和2700X没有优势,价格还不便宜,如果英特尔不充分发挥自家CPU的单核优势,改善散热和超频性的话,卖相只能更难看,另外,AMD这边的锐龙CPU不仅全线不锁倍频,而且都使用了钎焊散热,温度表现比英特尔产品好得多。所以为了销量和口碑,英特尔只能“不惜代价”,在不锁倍频CPU中回归了钎焊散热材料,实际带来的温度降低也是有目共睹的。
回答于 2019-09-11 08:43:50
由于过去英特尔处理器长期在性能和工艺制程方面大幅领先AMD,即使英特尔的酷睿处理器只是采取挤牙膏式的升级,使用硅脂散热材料,AMD依然很难和其竞争,由于硅脂比钎焊材料成本更低,所以以前Intel处理器一直使用硅脂散热材料。但随着AMD Ryzen的上市,AMD Ryzen处理器性能和Intel酷睿处理器差距已经非常小了,而Intel 10nm工艺制程遇阻, 为了提升处理器的性能,只能通过改用钎焊散热这种物理外挂,提升cpu的主频。
英特尔cpu放弃硅脂改用钎焊材料,主要是应对AMD Ryzen处理器的挑战
英特尔自从推出酷睿处理器,Intel处理器在性能和制程方面一直处于绝对领先地位,而英特尔仅需每年例行挤牙膏,使用廉价的硅脂散热材料,AMD依然无法与其竞争。但随着二代Ryzen2000处理器的上市,AMD在制程和性能方面具备了和Intel处理器竞争的实力,为了应对AMD Ryzen2000的挑战,Intel cpu只能通过更换钎焊散热材料,拉升处理器的频率来应对。
英特尔10nm工艺制程严重遇阻,更换钎焊材料,拉升频率成为唯一选项
由于英特尔在制程工艺方面长期处于领先地位,但由于长期挤牙膏,突然被AMD Ryzen处理器打乱节奏,10nm工艺制程的牙膏突然挤不出来了,所以更换钎焊散热材料,拉升频率也就成了Intel提升处理器性能的唯一选项,当然这也是典型的挤牙膏方式。
AMD采用7nm制程 Zen2架构的全新Ryzen3000处理器将于7月7日正式上市,根据最新的信息,Ryzen 5 3600的单核性能已经接近i9-9900k,而多核性能已经超过i7-9700k,而Ryzen 5 3600的价格仅为199美元,即使Intel处理器更换钎焊材料,进一步拉升频率也很难和Ryzen 3000处理器竞争,而PC处理器市场也将全面进入AMD时代。
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